在近日闭幕的2011广州国际照明展览会上，国内LED芯片制造大厂晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科电子）携带其公司主要芯片及光源产品，高调亮相本次展会。展览期间，LEDinside有幸对晶科电子的董事总经理肖国伟博士进行了访谈。
作为一直以来定位于国内中高端集成芯片及模组光源市场，为下游厂商提供大功率、高亮度集成芯片，模组芯片及模组光源的中上游厂商， 晶科电子在此次展会中展出了公司的核心产品，主要包括大功率高亮度LED倒装焊模组芯片、芯片级光源及模组光源。
除此之外，晶科电子从芯片及制成工艺技术着手，顺势推出了公司的最新产品E-STAR。肖国伟介绍，该系列产品是采用最新一代无金线封装结构的陶瓷贴片LED光源，具有高光通量、高光效分布、良好热传导等优势，以满足市场对高质量光源的需求。并且，肖国伟还指出,目前在LED成品价格居高不下的形势下，按照传统的封装技术，其封装成本将占据整个产品总成本的50%比重。为了避免传统的固晶焊线环节，E-STAR采用了特有的芯片技术及封装工艺，在很大程度上降低了LED产品的成本，并使其性能得到更大提高，这在行业里的效果是非常明显的。据悉晶科电子新产品E系列从1W-3W到5W、10W模组光源都有提供并满足市场需求。
在谈到晶科电子的产品质量方面，肖国伟表示，晶科电子目前的产品主要是定位在国内集成芯片的中高端市场。为了保障光源的质量，晶科电子产品中无金线封装大功率光源所使用的硅胶和支架都采用目前国内先进技术作保障。光源支架部分采用的是硅胶集成电路支架或陶瓷材料，而硅胶方面则更是采用高性能的硅胶产品。这种对于原材料的高品质要求，一般的国内厂商是无法做到的。而除了过硬的技术和高品质要求作保障外，肖国伟还指出,就目前的LED市场来讲，随着市场越来越大，竞争越来越激烈，如何能让终端客户享有更好的服务将成为在LED市场竞争中取胜的一大关键因素。晶科电子已经充分地意识到这一点，公司除设有专职部门以及技术人员提供营销服务外，晶科电子还特别针对应用市场提供良好的产品服务，其中就包括：集成芯片及模组光源的售后服务。而且对于下游成品的散热及灯具驱动问题，晶科电子也能提供相关的解决方案。
随着市场的对芯片需求的不断扩大，晶科电子也通过扩大自身产能的方式来满足市场进一步的需求。
肖国伟指出，晶科电子在广州南沙的LED产业基地将在2011年9月份落成。届时，晶科电子的大功率高亮度LED集成芯片及模组光源的新产能将提升至20KK/月，也将在很大程度上缓解国内对于中高端芯片的市场需求。肖国伟更是很自信的强调，目前晶科电子的竞争对手主要来自海外的进口芯片，而晶科电子的产品在性能、发光效率、可靠性、稳定性及寿命方面均能达到进口芯片的水准。与此同时，其价格也随着市场的发展有所调整，在芯片市场上还是很有竞争力的。公司成立到现在主要产品是大功率LED芯片及光源，销售面向中高端市场，主要产品的发光效率集中在110LM/W以上。而在100LM/W以上大功率LED芯片的应用方面，晶科的产品品质在国内一直都是名列前茅。这将为国内本土芯片市场打开一个新的局面，满足客户对本土品牌芯片的需求，摆脱国内厂家对外来芯片的依赖。
对于目前行业人士很关心的LED市场未来趋势方面，肖国伟也提出了其独特的见解。他指出,总的来讲，目前随着LED技术和产业的发展，市场的成型需要一个阶段性的发展。但对于LED的整个前景，肖国伟还是非常看好的。
首先，就照明应用而言,相对于传统灯具，LED的替换市场在很大程度上会占有较大份额，如传统的日光灯管。另外，商业照明，即在长时间需要节能的环境下，LED也会首先切入。但LED真正被通用照明及大范围的使用，还有待灯具和光源的成本下降。肖国伟评估，约在2014-2015年，LED应该会被广泛应用于在照明市场中；
其次，LED自2011年来市场发展很快，这是全球的一个必然的趋势。但从另外一个角度来看，市场也有存在向细分化的方向发展,即使目前LED市场的并购整合在不断的进行中，但后续追加的企业和投资，无论在上游外延芯片或下游封装都将如雨后春笋一样冒出来，因此很难由某个企业在短期内能够形成一个垄断的局面。所以对中国大陆来讲，每个产业环节，由众多企业共同竞争、并行发展的局面，在未来两到三年都将会持续；
再次，市场发展总的增长是不会停止下来，每年都会有稳定的增长量来发展，产业的竞争将越来越激烈，参与的企业形态会越来越多，尤其体现在产业的中下游，而上游已经规模化的企业将面临更为激烈的竞争。对于LED市场的未来，肖国伟还是比较看好的，他指出,在将来，有光的地方、有照明的地方都将会有LED。
