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所谓人生开挂,不过是厚积薄发。Mini/Micro LED产业的发展亦是如此。蓄势已久的Mini LED背光技术即将迎来大规模爆发期,而Mini/Micro LED显示技术则初露锋芒。

2021年集邦咨询新型显示产业研讨会再一次荟聚了不同行业的菁英,成就了思想的碰撞,智慧的交锋。本次研讨会上的讲者都是显示行业各个领域的翘楚,对于行业和企业趋势的理解和判断具有一定的参考价值。通过一场精彩绝伦的“华山论剑”,为新型显示技术的商业化贡献锦囊妙计。

展望LED显示屏未来的发展机会,会议室空间和影视市场有望成为重点应用领域。随着成本的下跌以及技术的进步,更多的应用领域会被开发出来。不过也存在挑战,成本下滑和终端需求起量两者相辅相成,相互促进。如何培育新兴市场,开发新兴市场,将是LED显示屏业者未来的重要课题。

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电视俨然已成“兵家必争之地”。小米、华为、OPPO等传统手机厂商纷纷入局,三星、LG、索尼、TCL、康佳、海信等企业固守阵地、分毫不让。目前,LCD在彩电市场“一哥”的地位稳如泰山,但中高端市场已被MiniLED、OLED瓜分。那么,MiniLED和OLED,谁才能更好地代表电视的未来?谁能率先完善技术路线,占领更多市场份额?

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背光技术持续更新迭代,如今在显示领域已发展成为一种可与OLED自发光技术媲美的中高端技术解决方案。现阶段,MiniLED背光封装技术有POB、COB/COG两种技术路线,包括国星在内的大部分封装企业正在力争取得技术路线、成本和规格三者之间的平衡,对应市场需求提供最优方案。

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集成显示封装时代,LED行业从定制化走向多种规格的标准化产品,并最终达到规模化量产。此时,成本就成为企业竞争中的重要一极。COB改变了LED行业传统的商业模式和生态链,这些变化既是LED企业面临的挑战,同样也是机遇所在。

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今年春晚我国首次采用5G+8K新形式播出,开启5G+8K超高清视频时代。雷曼光电董事长李漫铁认为,5G+8K时代最快落地的应用是8K超高清视频,而基于COB集成封装技术的Micro LED显示技术是8K超高清显示的首选。

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在高清RGB显示屏芯片领域,正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”,其中以普通蓝宝石正装和倒装结构较为常见。对应不同间距的显示屏,正装、倒装和垂直三种结构的优劣势各异,但无论是对比正装结构还是倒装结构,垂直结构在某些方面的优势逐渐凸显。

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超高清显示市场的需求推动MiniLED市场快速增长。在直显市场上,P1.1以下的应用,MiniLED将成为主流芯片方案。针对背光市场,MiniLED可实现超高对比度,宽色域,色彩更鲜艳,同时可实现屏幕超薄化,MiniLED背光是加速MiniLED产业化的另一重要推手。

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相对于芯片、封装、模组、应用等环节而言,产业链前端的外延技术或多或少有些讳莫如深。实际上,外延技术的波长均匀性管理、缺陷密度和成本控制对于提高Micro LED生产良率来说至关重要。而在这其中,MOCVD设备的地位可谓举足轻重。

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当前,数字新基建浪潮正在兴起,Mini/Micro LED、小间距等新型显示技术在其中扮演着重要的角色。在新型显示技术发展的过程中,芯片尺寸和像素间距不断缩小,对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求,而COB集成封装方案恰好迎合了市场的需求。

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消费者购买显示设备,关心的是能否在屏幕上看到想看的内容,以及这个显示介质能否提供良好的观看体验。因此,诺瓦科技副总裁何国经博士认为,LED显示屏价值的体现应该从画质提升的角度入手。而图像质量可分解为五个方面:空间分辨率、灰度分辨率、时间分辨率、色域范围、动态范围。

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