TrendForce集邦咨询最新《AMOLED技术及市场发展分析》研究报告指出，在近期OLED在技术提升及材料的优化，加上品牌厂的推波助澜，布局大世代产线规划陆续展开。预估在2025年后，随着产能配置逐渐到位，OLED在IT产品的渗透率将来到2.8%，2026年将有机会开始有显著的突破，来到5.2%。
TrendForce集邦咨询进一步说明，OLED从既有的六代线产线配置朝更大世代线的规划，跨足IT产品, 将面临以下几个问题：
一 、蒸镀机台
在蒸镀机台与技术的选用上，部分厂商希望利用垂直蒸镀方式来克服FMM(Fine Metal Mask)受地心引力影响造成的重心下垂，但这得克服新制程带来的不确定性。如果沿用既有的水平蒸镀技术，则是希望能够维持一定产能水平下，争取最少的机台数。而苹果若想利用Tandem来有效增加OLED寿命，在一定的空间里，蒸镀产能的规划将是一大挑战，亦或是利用像素模拟单纯增加蓝色膜层来平衡颜色寿命也是一种选择。
此外，朝大世代规划产能无非是希望能够持续提升玻璃利用率。目前看来虽然G8.7相较于G8.5能提升约10%的生产效率，但如果目标客户-苹果比较倾向日本蒸镀机厂商Tokki，后续基板尺寸也将视Tokki的机台制作极限而定。而在背板制程上除了选择LTPO来提升效率外，对于较大尺寸常见的电压降（IR drop），也必须仰赖辅助电极来增加原本透明阴极的导电率，电极设计的位置决定是否需要额外增加光罩，同时也可能会影响到原本特性。
二、折叠性能
若是OLED欲跨入高阶折叠笔电产品，在保护盖板的选用上，虽然UTG(Ultra Thin Glass)的特性都优于CPI(colorless PI)，但受限于价格较高以及原材供应链尚未成熟，中期来看CPI优势较为明显。
至于在三星折叠手机采用的无偏光片技术（COE, Color Filter on Encapsulation），没有圆偏光板后亮度增加且厚度降低有利折叠，但笔电屏幕面积大造成的反射较为显著，因此除了利用彩色滤光片上的黑色矩阵光阻（Black Matrix Resist）来吸收入射光，还需引入BPDL(Black Pixel Define Layer)来加强效果，但BPDL本身的曝光成膜制程，恰好与其吸收光线的功能冲突，导致不易成膜，仍需待材料优化来克服。
三、触控功能
在手机面板上标配的触控功能，当尺寸变大，环境信号的干扰也会变大，以往用互容式触控设计就能达到的效果，但在笔电面板上，可能就需要改采自容式触控方式来避免误报点，整体在线路的设计以及IC尺寸的选用上都需要再确认，避免下边框过大。
四、烙痕
以系统角度来看，OLED的烙痕（Image Sticking）问题，容易在固定位置的icon发生，产生不消失的烙影。OLED的老化问题一直都是厂商努力克服的课题，不论是像素位移或是利用Tandem将电流减半，都是用来解决老化的问题。或许以后会有机会见到搭配OLED屏幕的黑底白字系统接口诞生，也意味着OLED技术将趋于成熟，可妥善解决老化烙痕的问题。
长期来看，用于IT应用的OLED技术发展将着重于三个方向：
一、持续降低成本
提高玻璃利用率、LTPO+COE制程简化、OLED传输、主体材料本土化、先进蒸镀设备开发，UTG的供应端成熟、折叠笔电的铰链设计与材料的选择，与如何将材料利用率最高的印刷技术应用到Tandem上等等。
二、效能与信赖性提升
导入新的技术如COE、MLP提升出光效率来降低功耗、原有OLED材料寿命持续改善、用户接口设计须考虑长时固定显示内容所导致的局部老化现象等。
三、推出多样性的型态应用
搭配柔性自发光的OLED屏幕轻薄特性，透过多元的折叠样态来对应不同的使用者情境、屏下摄像、指纹等多样技术的整合。
综上所述，OLED技术虽然在手机应用上已逐渐取得主流地位，但在朝更大尺寸应用发展下，仍有诸多课题待解决。不过随着传统TFT-LCD型态的产品设计趋近成熟，OLED技术所带来的想象空间更大，也势将成为品牌客户未来关注的焦点。
TrendForce集邦咨询认为未来1~2年内OLED技术的持续改进以及大世代产能投资的状况，将是决定OLED技术能否顺利扩大在IT产品市场发展的关键时期。（文：集邦咨询）
