日亚化稳居2013中国LED封装龙头,木林森表现亮眼

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,在LED照明市场快速普及的影响下,国际厂商开始进军中国LED封装市场,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座,至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四,较2012年成长将近七成。

表一:中国LED封装市场厂商营收排名


 
LEDinside分析师余彬表示,中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤压,台湾厂商在中国的市占率逐渐下降,因此目前中国LED封装市场主要是国际和中国本土厂商之间的竞争。受专利、技术的影响,短期内国际厂商在中国仍然会维持高速成长,但随着中国厂商技术的提升与产业链规模制造的优势,成本将更具竞争力,在中国封装市场的占有率将逐步扩大。为了因应这种局势,国际厂商将陆续在中国设立生产基地,并积极寻找代工供应以加强中国市场发展布局。

国际厂商主要包括日亚化、科锐、飞利浦等,无论在专利布局或技术掌控都处于全球领先地位。这些厂商在中国生产的LED应用产品大 多数输往欧洲、北美等地,不但要符合各种严格安规、标准,还必须面对专利问题,因此国际LED供应厂商具有更好的优势。随着欧美国家市场经济复苏,国际厂商业绩在中国封装市场也有飞跃式的成长,2013年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为20亿美元,年成长40%,其中日亚化学、首尔半导体皆有超过八成的年成长。

中国厂商则拥有产业链、制造优势。尽管中国LED产业起步较晚,技术、专利均落后于国际厂商。但随着中国政府对LED产业的大力扶植,上游芯片产业发展速度飞快,也加速封装产业的发展。而新兴国家的LED照明市场逐渐起飞,也给中国本土封装厂商制造新的机会,木林森、瑞丰、聚飞等中国本土封装厂商发展迅速,余彬表示,2013年中国本土封装厂商产值约45亿美元,年成长15%。

台湾厂商主要包括亿光、隆达、东贝等,早期就进入中国市场抢下一席之地,但随着国际与本土厂商的快速崛起,2013年台湾厂商在中国封装市场营收规模为6.4亿美元,年减1%,整体业绩呈现下降趋势,不过亿光与隆达仍维持亮眼表现。目前台湾厂商正积极调整产品策略,推出更多符合中国市场的产品,可望成为中国封装市场未来主要竞争阵营之一。

 

2014 中国封装产业市场报告

第一章 LED产业链概述

LED发展简史
LED产业链
LED封装的定义
LED封装的配套产业
- 支架
- 硅胶
- 荧光粉

第二章 中国LED产业现况分析

上游芯片产业
- 产能过剩与供过于求
- 行业两极化,一线大厂市占率持续增长

下游应用产业
- 照明行业:产品价格下降,带动普及率提升
- 显示屏行业:竞争激烈,进入行业洗牌期
- 背光行业:国产化比例提升

第三章 中国LED封装产业概况

中国LED封装行业发展简述
中国LED封装市场规模及预测
重点LED企业的行业地位及营收排名
重点LED应用领域分析
- 照明
- 背光
- 显示屏
- 装饰

中国封装厂技术开发能力分析
- 研究经费投入金额及占营收比例
- 研究人员数量
- 专利数量

第四章 中国封装重点企业分析

国星光电
瑞丰光电
聚飞光电
鸿利光电
长方照明
万润科技
雷曼光电
木林森
晶台光电
斯迈得光电
杭科光电
稳润光电
东山精密


- 营收及毛利
- 产品结构分析
- 运营动态分析
- 营运能力分析 (存货周转天数,应收账款周转天数)
- 盈利能力分析
- 产品规格分析

第五章 国际LED企业在中国的经营活动

欧美LED企业在中国的经营活动
- Philips Lumileds,OSRAM, Cree
日本LED企业在中国的经营活动
- 日亚化学,丰田合成
韩国LED企业在中国的经营活动
- 三星, LG伊诺特,首尔半导体
台资LED企业在中国的经营活动
- 亿光,隆达,光宝,东贝,宏齐,佰鸿

第六章 LED封装产业的重要支持性产业

封装产业的支持性产业分析

设备行业分析
- 固晶机
- 焊线机
- 点胶机

主要材料分析
- 芯片
- 荧光粉

辅助材料行业分析
- 支架
- 胶水(硅胶、环氧树脂)
- 金线

第七章 中国LED封装产业的竞争能力

行业集中度
产业整合趋势
产业成长的机会与威胁

第八章 LED封装新技术、热点探讨

COB封装
EMC封装
倒装芯片封装

- 概述
- 优势
- 市场情况
- 结论

第九章 结语及投资建议

   
   
   
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