2019-12-03 13:41:33 [编辑：jameswen]
出刊时间：2019年04月30日
格式：Excel/PDF
语言：中文/英文
季度更新：Micro / MiniLED市场观点分析- 厂商动态、新技术导入、Display Week / Touch Taiwan 展场直击 (2019年3月、6月、9月；约计10-15页/季)
第一章 MiniLED市场规模分析
-
2018-2023 MiniLED产值分析与预测
-
2018-2023 MiniLED产量分析与预测
-
2018-2023 MiniLEDBacklight Display渗透率预测
第二章 MiniLED定义与应用优势
-
显示器的发展趋势
-
微型化LED的起源
-
微型化LED尺寸定义
-
LED光源于显示器上的应用
-
MiniLED背光产品的亮点
-
MiniLED背光产品的亮点-成本
-
MiniLED背光产品的亮点-亮度
-
MiniLED背光产品的亮点-对比
-
MiniLED背光产品的亮点-信赖性
-
MiniLED背光产品的亮点-薄型化
-
各种显示器竞争力比较
第三章 MiniLED背光产品应用与趋势
-
MiniLED背光模块显示器制程成本结构
-
MiniLED- LEDChip 制程成本分析
-
MiniLED– Die Bonding制程成本分析
-
MiniLED- PCB制程成本分析
-
MiniLED- 驱动IC制程成本分析
-
MiniLED背光显示器应用产品总览
-
MiniLED产品应用规格总览
-
手机应用市场发展趋势
-
手机应用市场成本趋势
-
平板应用市场发展趋势
-
平板应用市场成本趋势
-
NB应用市场发展趋势
-
NB应用市场成本趋势
-
车用显示器应用市场发展趋势
-
车用显示器应用市场成本趋势
-
MNT应用市场发展趋势
-
MNT应用市场成本趋势
-
TV应用市场发展趋势
-
TV应用市场成本趋势
第四章 MiniLED技术与挑战
-
MiniLED技术与挑战
-
Chip-MiniLED芯片特性
-
Chip-MiniLED倒装芯片结构
-
Chip-MiniLED芯片光型特性
-
Chip-MiniLED芯片挑战
-
点测与分选-因使用数量增加面临挑战
-
点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
-
Package-LED封装技术发展趋势
-
Package-CSP封装分类及技术挑战
-
Package-MiniLED分类及技术挑战
-
Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
-
SMT-MiniLED表面黏着制程总览
-
SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
-
SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
-
SMT-Pick and Place制程问题分析
-
SMT-MiniLED焊接技术分类
-
SMT-表面黏着技术-锡膏制程
-
SMT-锡膏制程问题分析
-
SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
-
Color Conversion-广色域显示方案趋势
-
Color Conversion-广色域显示方案规格
-
Color Conversion- QD背光显示技术架构
-
Color Conversion- QD背光技术发展趋势
-
Backplane-显示器背板的架构
-
Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
-
Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
-
Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
-
Light Source Backplane-背板技术差异性比较
-
驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
-
驱动-被动式驱动MiniLED种类
-
驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
-
驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
-
驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
-
光学处理-MiniLED背光显示器不均匀性挑战
-
光学处理- MiniLED背光显示器不均匀性补正
-
光学处理- MiniLED拼接影像技术之差异分析
-
薄型化-MiniLED背光显示器光源变革
-
薄型化-MiniLED背光显示器发展趋势
-
薄型化- MiniLED背光显示产品薄型化趋势分析
-
薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战
第五章 MiniLED关键厂商动态分析
-
MiniLED背光供应链分析
-
MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
-
MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
-
MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
-
MiniLED打件设备厂商-K&S
-
MiniLED打件技术厂商-Rohinni
-
MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
-
MiniLED驱动IC厂商-Macroblock
第六章 MiniLED供应链及厂商动态分析
-
MiniLED背光应用产品总览
-
全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
-
区域厂商动态分析-台湾地区厂商
-
上游磊晶厂-晶电
-
上游磊晶厂-隆达
-
下游面板厂- 友达
-
下游面板厂- 群创
-
下游品牌厂- 华硕
-
区域厂商动态分析-中国大陆厂商
-
上游磊晶厂-三安光电
-
中游封装厂-国星光电
-
下游面板厂-京东方
-
下游面板厂-天马
-
区域厂商动态分析-日本厂商
-
区域厂商动态分析-欧美厂商
-
下游品牌厂-苹果
