带宽新突破，功耗再探底：南大与华灿光电联合实验室正式揭牌

2026年8月25日，南京大学与京东方华灿光电共同宣布，“南京大学-京东方华灿光电Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”正式签约揭牌。这是双方在产学研协同方面的一次实质性推进，也是校企合作模式在Micro-LED光电技术方向上的进一步延伸。

技术指标跃升：更低电流密度下实现更高带宽

在首期专项进展中，联合研发团队公布了一项引发行业关注的核心数据：在0.4kA/cm2的电流密度下，蓝光Micro-LED单通道调制带宽达到3.0GHz，传输功耗低至0.25pJ/bit。

从行业技术演进来看，近期有公开报道显示，同类Micro-LED光通信器件在2kA/cm2电流密度下可实现约2.1GHz带宽，即便将电流密度大幅提升至5kA/cm2，带宽约为3.3GHz。而联合团队在仅为上述报道值五分之一左右的电流密度下，即达成了与之相近的3.0GHz带宽水平。这意味着器件在工作过程中产热更少、稳定性更高、寿命更长，对数据中心高密度部署场景具有重要的工程价值。

与此同时，0.25pJ/bit的传输功耗也大幅优于“低于1pJ/bit”的商用门槛。在AI集群数万颗光收发模块并行工作的场景下，低功耗不仅意味着运营成本降低，更意味着整体热管理与能源效率将获得质的提升。

综合两项指标来看，该成果的行业领先性体现在：以显著低于常规水平的电流密度实现商用级带宽，同时将功耗控制在极具竞争力的低位。这一技术路径为Micro-LED光互连的工程化落地提供了更具可行性的器件基础，也标志着京东方华灿光电在Micro-LED通讯应用领域已跻身行业前列。

产业窗口开启，联合实验室锚定商用化目标

当前，AI算力集群规模持续扩张，传统铜互连在带宽密度和传输功耗上面临日益明显的物理瓶颈，光电共封装（CPO）被视为突破“内存墙”与“功耗墙”的核心路径之一。据TrendForce预测，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率2030年有望达35%，Micro-LED CPO光收发模块市场产值预计达8.48亿美元。

本次联合实验室由中国科学院院士郑有炓担任名誉主任，京东方华灿光电副总裁、首席技术官王江波与南京大学电子科学与工程学院院长刘斌担任联席主任。双方将依托南京大学在宽禁带半导体领域的深厚积累，以及京东方华灿光电在Micro-LED外延、芯片制备和规模化量产方面的产业能力，打通从基础研究到应用落地的全链条。

京东方华灿光电此前已交付Micro-LED通讯应用芯片至海外客户验证，并在6英寸Micro-LED规模化量产、巨量转移与MPD封装良率突破90%等方面建立了坚实的产业基础。联合实验室的启动，将为从“样品”到“产品”再到“商品”的跨越提供持续支撑。

面向未来，产学研合力助推产业升级

当前AI与算力产业迭代发展，Micro-LED技术突破了传统显示的应用边界，凭借高带宽、低功耗等核心优势，为高端算力互联和新型光电封装领域提供了全新解决方案。联合实验室将充分发挥南京大学的基础研究优势和京东方华灿光电的产业转化能力，推动Micro-LED光电共封装技术从实验室走向产业化，为国家新一代显示和集成电路产业升级贡献力量。（来源：京东方华灿光电）