晶智达与光循科技达成合作，发力Micro VCSEL光互连

随着生成式AI 模型参数呈现指数级暴增，单一GPU 已难以独力承载庞大的算力需求，大型集群运算（Clustered Computing）跃居市场主流。然而，随之而来的传输频宽极限与高昂能耗，成为次世代AI 架构最棘手的硬体瓶颈——“带宽墙（Bandwidth Wall）”与“功耗墙（Power Wall）”。

在现代AI服务器架构中，尤其是在芯片对芯片（Die-to-Die）与板之间扩展拓扑的Scale-Up中，传统铜缆传输正迅速接近物理极限。铜线带来的严重信号衰减、高延迟和惊人的功耗，促使全球科技巨头达成共识：“以光代电”已成为人工智能计算能力演进中的必然趋势。

为破解此产业痛点，晶智达光电（iReach Corp.）今日（8月11日）宣布与光循科技（Brillink Inc.）展开深度技术合作，强强联手打造高效能、低功耗的次世代AI光学互连关键解决方案。

核心引擎：Wafer-Bonding Flip-Chip Micro VCSEL阵列打造极速OE Engine

光循科技致力于将共封光学（CPO）技术集成到AI数据中心，部署技术以满足不同的传输距离需求：在Scale-Out领域，采用磷化铟（InP）光源技术；在Scale-Up短中距离传输中，采用Micro LED和Micro VCSEL作为传输光源，Micro LED具有极低功耗等优势； MicroVCSEL在光源准直和速度方面是个不错的选择。

光路技术的核心优势在于其世界级的雪崩光电二极管（APD）传感器，结合多源发光元件和先进电路设计，打造出开创性的新型光电发动机（OE Engine）。该发动机不仅成功延长了波长低于1000 nm光源的传输距离，还将传输功耗降低到每单位1微焦耳以下（<1 pJ/bit），大幅提升芯片间数据传输效率，同时具备卓越的成本效益和可扩展性。

在OE Engine架构中，稳定、高密度的光源是确保极限性能的关键。晶智达光电为此特别提供先进的晶圆级键合倒装芯片（Wafer Bonding Type Flip-Chip Micro VCSEL Array）技术。与传统的线键合（Wire-bonding）光源相比，Flip-Chip结构展现出三大关键优势：

● 超低寄生电感和超高带宽：大幅缩短电路径，显著减少高频信号失真，满足高速数据调制的严格要求。

● 高密度2D阵列化驱动设计：创新的双层路由架构使多通道光信号输出和驱动器控制在极小的芯片面积内实现。

● 高效简化光纤耦合（FAU Alignment）：采用垂直背光输出与半导体级尺寸精度相结合，实现与光纤阵列单元的简化耦合，降低组装门槛和制造成本。

聚焦10m+规模化潜力场景，重塑下一代AI计算基础设施

在AI计算架构中，Scale-Out 负责跨机柜节点连结，而Scale-Up 则专注于提升单一运算节点内（如GPU-to-GPU、GPU-to-NPU）的数据吞吐量。

透过将晶智达的高效能Wafer-Bonding Flip-Chip Micro VCSEL阵列精准整合至光循科技的OE Engine中，此联合平台不仅大幅降低Scale-Up 传输过程中的能量损耗，更为后续CPO与高密度光学模组的大规模商业化落地奠定坚实基础。

携手迈入光学计算的新纪元

面对新一代光通信与硅光产业的多元应用场景，针对性的差异化设计已成关键。Micro VCSEL在光能量密度（Power Density）上具备优异表现，适合对应10m+等相对长距离的Scale-Up 传输。

晶智达光电先前已在感测领域展现卓越的Micro VCSEL元件研发实力；结合光循科技在硅光子芯片设计与高阶光电封装的创新技术，双方合作将加速高速光学互连解决方案从技术验证迈向大规模商业部署，持续为全球AI算力生态系注入强劲成长动能。

晶智达光电iReach Corp.

晶智达光电成立于2018年。由一群9人小团队开始，但现在逾30人团队，专精于VCSEL外延结构设计、晶片最佳化设计、制程开发与特定应用场景使用之晶圆级光学整合构装。

经过逾8年的市场耕耘，目前在消费性电子市场中的感测产品，如Proximity Sensor、iToF、dToF等，已成为具代表性的台湾地区供应商，而在生医应用，也开发出红光VCSEL产品，并以专利保护独家晶圆键合VCSEL Flip-Chip技术，在特殊应用上展现其优异特性。现在，在逾10亿颗出货之经验帮助中，与所开发之独有技术平台加持下，将面向硅光子Scale-up领域使用之Micro VCSEL投入新资源开发、前进。

光循科技股份有限公司Brillink Inc.

光循科技成立于2025 年，专注于AI 驱动的高速光通讯与矽光子整合解决方案。在Scale-Out方面，以先进的AI设计建构微型化的调变器与2D阵列化之光耦合技术，达成120通道数，打造光子积体电路用之PDK/ADK；而在Scale-Up则以超准直Micro LED及微型化高速Micro VCSEL，结合全球最灵敏之光感测器(APD)，以功耗小于0.5 pJ/bit为前提，完成Scale-Up之垂直整合技术布局。

Brillink 为少数结合全球上中下游业者同时具备Scale-Out 与Scale-Up之产品设计，及完整系统设计解决方案的全方位光通讯公司。Brillink 的愿景是“以光速连结智慧”，致力于打造支撑下一代AI 与资料中心运算成长的光速基础设施。（来源：晶智达光电）

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