更安全、更智能、更高效——国星光电三大技术方案亮相上海慕尼黑电子展

7月1日至3日，2026上海慕尼黑电子展在上海新国际博览中心举行。国星光电携子公司风华芯电亮相。

近12万平方米展场，1800家海内外展商、超7万专业观众——在上海慕尼黑电子展这个链接全球技术、产业与市场的顶级平台上，国星光电以"加速国产替代、加速万物互联、加速能效提升"的多元化布局，呈现从器件到系统的完整技术路径。

展台前，咨询和交流从未间断。

01 光耦：助力以更低门槛完成国产替代

光耦展区陈列的晶体管光耦、可控硅光耦系列，吸引了众多工业电源与家电领域客户驻足。

左图：国星光电光耦产品全矩阵；右图：光耦产品应用

其中，本次重点展出的DIP6可控硅光耦具备5000Vrms隔离耐压，并在-55°C至125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力，可适应从高寒环境到高温场景的严苛工况。

另一款SSOP4晶体管光耦器件则采用轻量化封装，在确保电气隔离能力的前提下，为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域，提供"小巧且可靠"的解决方案。

值得关注的是，国星光耦产品实现Pin to Pin兼容设计，并已通过CQC、VDE、UL等主流认证，帮助客户以更低门槛完成国产替代导入。

02 智能光电子：一站式满足多场景感知需求

展位另一侧，智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、LED闪光灯、紫外LED器件及指示灯系列产品同步展出。

智能光电子展品

垂直腔面发射激光器（VCSEL）面向3D传感与激光雷达应用，紫外LED器件可集成于净水与空气净化模组，智能传感系列器件则为智能家居、环境监测等场景提供感知能力。多元化的产品组合，使客户能够在国星光电获得一站式光电解决方案，降低多供应商协调成本。

03 功率半导体：提供更紧凑的能效方案

半导体封测板块重点展出了氮化镓（GaN）与碳化硅系列产品及系统集成方案。

子公司风华芯电展品

氮化镓（GaN）系列产品借助驱动合封及扇出封装等技术，面向新能源汽车、储能及工业自动化场景，提供更高效率、更小体积的功率半导体产品方案。

碳化硅分立器件则依托先进封装工艺与多芯片集成能力，在散热、耐高压及抗干扰性能上表现突出，适用于高压平台与工业伺服等对可靠性要求较高的应用环境。

从展台，到工业产线，再到千家万户——国星光电的光电器件，正以更小体积、更高可靠、更快响应，成为越来越多系统方案中的关键一环。下一步，国星光电将继续坚持以市场为导向，深化产业协同，精耕细分领域，以创新的技术、优质的产品和专业的服务，为光电半导体产业高质量发展持续注入新动能。

展会仍在进行中

欢迎业界同仁莅临

国星光电展位【N3.520】交流探讨！

来源：国星光电

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