后摩尔时代关键突破：汉骅半导体打通硅基Micro-LED与CMOS全流程工艺，8英寸全色MLED硅光整合平台开放代工

苏州汉骅半导体有限公司（以下简称“汉骅”）基于8寸硅基氮化镓全色LED外延技术，结合自研晶圆级无损去硅工艺，成功构建国内首个与8寸CMOS半导体工艺高度兼容的Micro-LED标准工艺量产平台，并正式面向产业伙伴开放代工与联合开发服务。该平台的成功验证，标志着“GaN外延 → 无损去硅 → 薄膜集成 → CMOS工艺 → 微显示器件”全流程工艺链路系统性打通，为超高分辨率AR/VR近眼显示、MLED光互联、空间计算、数字车灯、AI电源管理等新一代人机交互场景奠定了量产工艺基础。

面向未来，近眼显示有望成为继智能手机、电脑之后最具便携性的终端形态，驱动万亿级市场爆发。Micro-LED作为其核心显示技术，正加速迈向大规模商业化落地。

一、技术亮点：如何打破关键壁垒？

1.8寸全色硅基氮化镓外延平台

基于8寸（200 mm）硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术，汉骅完成了红、蓝、绿等多波长发光结构的工艺平台化建设，打通全色技术路径关键工艺节点。通过晶圆级应力控制与缺陷工程，实现了适配量产的外延均匀性与良率，为后续无损去硅与薄膜转移提供了稳定基础。

2.成熟的无损去硅工艺（Damage-free De-Si Platform）

汉骅建立了适用于8寸硅片的晶圆级无损去硅技术，实现对硅基底的可控剥离，在大面积范围内保持氮化镓薄膜的完整性与光电性能。相较于传统小片或局部剥离方案，该工艺支持面向阵列的薄膜级转移，更适配与CMOS背板的晶圆级对位键合或封装集成，有效解决了长期制约GaN-on-Si与先进CMOS工艺深度耦合的难题。

3.与8寸CMOS工艺高度兼容的集成架构

该平台在工艺窗口与材料体系上充分对标主流8寸CMOS工艺线，涵盖温度预算、金属体系、平坦度及应力控制等关键指标，可与现有CMOS产线实现协同制造或后端集成。平台支持多种集成方式，包括GaN薄膜或发光阵列晶圆级键合至CMOS驱动晶圆，以及兼容后端工艺的局部互连与封装方案。通过类似PDK（Process Design Kit）的工艺规范与接口定义，汉骅为合作伙伴提供版图设计、器件结构、工艺参数的标准化接口，显著加速从设计到流片的全流程。

4.微米级乃至纳米级发光单元与高密度阵列

在该平台上，汉骅已实现微米级甚至亚微米级发光单元阵列结构，可满足超高PPI的Micro-LED微显示需求。平台在像素尺寸、像素间距、阵列拓扑等方面提供可配置能力，既可支持单色高亮度应用，也为全色或混光光学架构预留了充足空间。结合8寸晶圆制造带来的规模与成本优势，为大规模近眼显示应用提供了可扩展的器件基础。

5.面向近眼显示的系统级适配

工艺平台在设计之初即对标AR、VR、MR等近眼显示场景，在亮度、均匀性、对比度、功耗等关键指标上预设优化空间。后续可与光学模组厂、整机厂联合优化出光结构、色彩方案及系统级封装，实现面向终端应用的系统级解决方案。

二、Micro-LED标准工艺平台与开放代工模式

为推动产业协同创新、加速应用落地，汉骅在本次技术突破基础上，正式发布“8寸硅基氮化镓Micro-LED标准工艺平台”，并面向合作伙伴开放以下能力：

1.标准工艺平台（类似PDK体系）

提供基于8寸硅基GaN的标准工艺模块库，包括外延结构选型、像素单元结构、阵列版图规则、金属互连与键合窗口等。向合作伙伴开放设计规则文件（DRC/LVS规则）、版图模板及关键仿真参数，支持与现有CMOS设计流程无缝对接。针对单色或全色、近眼或直显、单片或混合集成等不同应用场景，提供灵活的工艺组合与路线建议。

2.晶圆级代工与联合开发

接受合作伙伴在本平台上的定制流片与代工服务，涵盖外延来料代工（foundry on GaN-on-Si）、从外延到去硅再到CMOS集成的一站式交付，以及针对特定应用的联合开发（含器件结构、阵列设计、电路协同等）。支持从原型验证、小批试产到逐步放量的分阶段合作模式。

3.产业合作与生态共建

汉骅将以该平台为基础，面向以下方向开放合作：

与CMOS代工厂共建适配8寸线的GaN-on-Si + 无损去硅 + 后端集成工艺，形成联合工艺平台；

与显示面板、光学模组、整机厂商联合开发面向AR/VR/MR、车载HUD、工业头显等场景的高亮度、高PPI Micro-LED微显示解决方案；

与材料及设备供应商共同优化外延材料体系、去硅设备与键合工艺，持续提升良率与成本竞争力。

三、后续规划与阶段性目标

在现有平台验证基础上，汉骅将持续推进：

向更高PPI、更小像素尺寸方向演进，探索纳米级发光单元阵列在量产工艺中的可行性；

丰富全色实现路径，结合多波长外延与色转换方案，逐步形成全色Micro-LED器件的标准工艺组合；

推动与更多CMOS代工厂和系统客户的联合验证，构建可规模复制的“设计–工艺–封装–系统”一体化解决方案。

近眼显示，已从概念走向现实；万亿市场，始于今日工艺之变。汉骅半导体诚邀产业伙伴携手，共创人机交互新纪元。

汉骅半导体简介

汉骅半导体是全球异质异构3D集成技术引领者，拥有国内唯一的“GaN Plus 3DIC”全流程工艺平台。自2017年起，公司战略性前瞻布局异质异构集成、新型显示、商业航天三大方向，深度契合“十五五”国家战略。以化合物半导体材料为核心引擎——材料是芯片性能的根基，掌握材料方能定义性能上限——通过3DIC异质异构技术，打通化合物半导体与集成电路不同材料体系间的壁垒，构建通往后摩尔时代、AI时代芯片极致集成的核心底座。作为拥有完整PDK的开放型半导体代工平台，汉骅面向近眼显示、人机交互、AI电源管理、商业航天、量子计算等前沿场景提供核心芯片方案，助力下一代智能系统加速落地。（来源：汉骅半导体）

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