国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组面世

智能汽车前大灯通常利用传感系统采集环境、天气、道路、车速、交通流量以及与其他车辆相对位置等信息,经由中央处理与控制系统自动独立控制多像素集成LED光源中每一个像素点的开启与工作电流,从而改变光束照射范围、形状、亮度和角度,以及调节切割线位置等,以达成各种智能驾驶照明功能的目的。

智能汽车前大灯包括高精度传感系统,矩阵式LED光源模组,以及数字化判断与控制系统,其中矩阵式LED光源模组还包括多像素集成LED光源和单像素大电流驱动模块。

智能汽车前大灯的性能和成本取决于构成多像素集成LED光源中的LED像素点数量及其分辨率。像素点越少,能实现的智能驾驶照明功能就越少,像素点越大,分辨率越低,能实现的智能驾驶照明的精度和效果就越差,反之,对多像素集成LED光源及其驱动控制系统的要求就越高,成本也随之提高。

目前能成为标配的智能汽车前大灯中的多像素集成LED光源的像素点数量比较有限(<32),像素点也很大,分辨率很差,难以实现大部分智能驾驶照明功能。

深圳大道半导体基于成熟的倒装芯片和CSP(Chip Scale Package)技术近日公开了一款国产适用于智能汽车前大灯的矩阵式LED光源模组。其主要特点包括:

a) 倒装芯片焊接在高精度陶瓷基板上,不仅可以实现倒装芯片间的紧密排布,方便光学设计,也能实现对单一倒装芯片的独立控制。多像素集成LED光源分四行紧密排列,其中二行为56列,一行为48列,一行为44列,合计204个像素点。

每一个像素点的尺寸约0.51mm x 0.72mm,其尺寸远远小于目前大部分智能汽车前大灯中所采用的LED光源的尺寸。与常规矩阵式LED光源模组相比较,大道半导体采用更多更微小的像素点,从而可以实现更加精细的智能驾驶照明功能;

b) 大道半导体多像素集成LED光源中每一个发光芯片四周设置有高反射率的白墙,可能遮挡和反射发光芯片的侧光,从而实现单面出光的效果;

c) 利用陶瓷基板的高导热性和高绝缘性,可以实现有效的热电分离机制,使LED光源产生的热量能迅速传导至散热器上,以确保LED光源能工作在合适的温度,不仅提升发光效率,减小光衰,还能提高器件的可靠性;

d) 选用合适的车规级驱动芯片和足够散热能力的散热装置,每一个发光芯片的最大驱动电流可达100mA,常温下产生不少于25流明的光,光源总功率可达60W,可以满足智能汽车前大灯实现各种智能驾驶照明功能的需求。

国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组面世

由大道半导体制造的矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组(上图),部分像素微亮效果(下图)

随着在特斯拉等流行车型上的成功应用,百个像素等级的多像素集成LED光源将取代几个或几十个像素等级的多像素集成LED光源,在未来智能汽车前大灯市场中占据领先并扮演未来主流的角色,采用成熟的倒装芯片和CSP封装技术制造的百个像素等级的多像素集成LED光源的面世预示着未来智能汽车前大灯成本的大幅下调,其应用车型也会越来越广。(来源:深圳大道半导体有限公司)

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