突破显示极限,晶电推出RGB MiniLED,以纯彩与多基色引领广色域显示屏潮流

过去几年LED产业对显示屏的展示与讨论,不外乎“间距”与“价格”。追求越来越小的间距,是业界一致努力的目标。晶电除了能年年推出越来越小间距的显示屏产品方案外,今年Touch Taiwan想展示的火力还不仅如此。

在今年的展会上,晶电端出的LED技术着墨在更高画质、更宽色域与色饱和度的显示屏,不但要通过LED挑战显示高阶殿堂Rec. 2020的规范,还想向业界以及所有使用者展现,显示屏早已不是过往只能远看、作为资讯传递用的屏幕,而是更能真实呈现人眼所能看见的颜色、景象,并且不受室内或室外空间限制的显示屏幕。

尽管全球展会都仍深受疫情影响,但晶电端出的技术展示精采程度却完全没有下降。在显示屏技术展示上分为三大区块,分别是RGB MiniLED显示屏、对绿光特殊处理展现纯彩的MiniLED产品,以及多基色显示屏技术。

LEDinside也借由此次机会,独家专访邓绍猷博士和林永鑫博士,让两位带领读者们一探晶电在显示屏技术上的新布局,以及显示屏应用市场还有哪些正在崛起及意想不到的应用。

晶电RGB MiniLED显示屏,持续挑战间距极限

随着MiniLED自2020年起大量出现在终端产品当中,MiniLED在显示屏的应用当然也是不可逆的趋势。MiniLED技术能带来哪些使用上的优势呢?有别于传统采正装打线的LED显示屏,RGB MiniLED显示屏采用覆晶技术,能有效强化发光面积、散热面积与画质,更适合近距离观赏。

另一方面,MiniLED因芯片尺寸大幅缩小至100微米以下,制程上会面临焊锡材料处理与芯片保护等较为复杂的技术问题,对封装与组装来说,无疑是大幅提升复杂与困难度。邓绍猷博士指出,考量到组装制程,衍生出了像MiniLED四合一的封装型态,在间距不断缩小的同时,原先MiniLED芯片因为有了较大的封装体,以四合一的封装进入到组装段上板子时,技术上就会容易许多。

在成本的部分,根据显示屏面积计算单价的方式,像数点距离越小,因单位面积的像数点增加,成本也会随之提高。而就技术面来,芯片缩小后材料成本下降,但因板材制造、固晶技术等难度与复杂度提高,总成本还是相对提升。不过尽管短期看起来技术的复杂度会使得售价提升,但长期而言,随着解决方案越来越成熟,以及消费者对显示品质的更高期待,相信售价也将持续接近市场可接受的甜蜜点,客户的接受度也会提高。

多基色与特殊绿色芯片处理,挑战观众对显示屏的想像

除了从越来越小的间距来展示其技术火力外,晶电这次也从色域扩增、色饱和度提高的方面着手,通过LED技术的让显示屏突破以往的应用场域。不但要跟雷射投影机的色彩一较高下外,还要走进更多利基型的应用场域。

当邓绍猷博士和林永鑫博士两位谈起LED显示屏的显色与过往的差异,又或是能如何突破目前的认知与想像时,我们彷佛跟着两位上了一堂“显学”。

“使用者期待更新的显示器和显示屏,他们想要更饱和的色彩、更细腻的影像,现在已经能挑战更高阶的Rec. 2020规范。”林永鑫博士分析。所谓的Rec. 2020是一种UHD高画质投影机、电视、影像广播系统的规范,这个规范所涵盖的色域范围比DCI-P3规范更大,也因此,对于显示屏产品而言,要达到Rec. 2020在过往而言是相当困难的。

但若从应用市场来看,显示屏已经从过往仅仅是展现资讯作用,发展到影剧院、博物馆展品展示、安防安控用途,甚至是拍摄影片布景都开始运用到显示屏产品,代表使用者对于显示屏的色域、高画质、色饱和度等要求及需求不断提高,这也是为什么晶电除了持续在越来越小的间距上下足功夫外,还特别将在展会中展现纯彩及多基色的广色域显示屏方案。

为了要能达到电影级的影像色彩内容的标准,显示屏必须要能满足DCI-P3甚至Rec. 2020。其中,要能达到更为困难的Rec. 2020规范,就必须特别处理RGB三原色中的绿色芯片,让原先可以达到的色三角范围能更大,也就是扩大显示的色域范围。

除了通过对MiniLED绿色芯片的处理拉大三角色域外,晶电也通过不同的技术方式,挑战显示屏的显示色域极限,这项技术称作“多基色技术”。就如同过去Sharp曾经在背光中加入琥珀色,从原先由RGB三色拉出的三角色域外,再拉出一个新的角度,扩大显示色域,突破原先显示屏的显色限制。

不断挑战自身技术以及显示屏所能带来的观看极限,可说是晶电本次展出的一大主轴,令业界期待。不过,正所谓眼见为凭,欢迎亲自到Touch Taiwan展会一趟,一窥晶电今年推出的各项秘密武器。(来源:LEDinside)

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