厦门信达信息科技集团:LED集成封装的推动者

在ISLE展会现场,聚集了LED显屏封装、箱体、电源、配件、LED显示屏等上中下游企业。厦门信达股份2019年整合信达光电、信达物联、研究院等高新技术企业资源,成立厦门信达信息科技集团有限公司(以下简称“信达信息科技集团”)。信达信息科技集团此次除了展出TOP型户外高亮产品外,着重展出IMD 多合一集成封装、COB 1010封装、COB倒装集成封装等产品,以满足LED显示屏对点间距微缩化的市场需求。

信达信息科技集团TOP二合一具有高分辨率和良好可靠性特点,可为LED整屏厂节省贴装成本,适合目前LED显屏会议一体机的发展需求,为用户带来新的视觉体验。此款二合一封装产品也是信达信息科技集团目前的主打产品之一。

信达信息科技集团信达光电展位图

信达信息科技集团p0.9375点间距4in1产品

信达信息科技集团是行业内较早推出P0.5“点亮”产品的厂家,其展位上最亮眼的是4in1-1010-P0.5集成封装产品,吸引众多客人驻足咨询。该产品采用多层板设计,具有较强散热性和高效节能性;采用RGB全倒装设计,具有高可靠性;多面发光,高对比度,以及超小间距,高分辨率,适用于100吋以上尺寸4K高清或8K超高清显示屏。随着5G+8K、新基建、远程教育、远程会议等市场的兴起,信达信息科技集团将继续以小间距技术为主,推出更具市场竞争力的LED多合一集成封装和倒装封装产品。

信达信息科技集团信达光电展位上参展人员观摩产品

针对当前比较热门的Micro LED显示,信达信息科技集团认为,Micro LED是未来显示重要发展方向,面临着诸多技术挑战。目前各种Micro LED相关技术“百花齐放百家争鸣”,尚处于“混沌”期,需要产业链上下游联动整合、共同推进。公司将密切关注Micro LED的发展动态,将通过集团研发中心和研究院做相关分析和研究。

 

信达信息科技集团研发总监陈亚勇、显屏封装事业部销售总监董武接受采访

信达信息科技集团作为我国LED封装行业的领军企业,对于封装行业的发展与趋势具有独特见解,正着力推动IMD多合一集成和COB倒装封装产品的研发和制造,为客户提供更具高性价比的产品服务。

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