信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定MiniLED基础

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对LED显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未来都将更依赖优质的视觉体验。

其中,高刷高亮成为必要的条件,于是抗过高刷条件不产生金属迁移的倒装芯片1010灯珠产品问世了。

信达光电的1010倒装封装生产线已布局完成,正式实现倒装封装的可量产。

2019年初,信达光电研发团队在MiniLED的核心技术——倒装芯片的封装上进行了深入的研究,直至2020年初,所有的工艺技术,产能设备,实验设备全部到位,至此信达光电的1010倒装封装生产线布局完成,正式实现倒装封装的可量产。

从表面上看:

信达1010倒装封装产品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒装封装技术,内部无焊线工艺,实现了灯珠更黑,提高了整屏对比度;表面全哑光工艺,有效抑制反光现象;底部则创新型焊盘设计,防止贴片过程中的连锡短路,底部白色印记,便于SMT机台识别。

从内部结构上看:

XINDECO-BF1010-FLIP产品单颗灯珠对比常规1010实现亮度提升25%;倒装芯片封装,降低小间距产品在显示屏使用过程中因高刷、高电流情况下而导致的金属离子迁移;采用特殊的芯片波段,能够满足REC2020宽色域。

该产品真正实现了高对比度、高亮度、高稳定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP产品已通过国际客户可靠性测试。

由此可见,XINDECO-BF1010-FLIP产品第一步实现了倒装芯片封装的可量产性,为信达光电MiniLED奠定技术上的基础。相信,在可见的未来,信达光电将能通过自身质量管控,产能规模,管理服务等自身的优势,继续不断的开拓创新,为LED显示屏企业提供可靠的高端的LED元器件,更好地提升人类的视觉体验。

来源:信达光电

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
×