雷尼绍携旗下“未来工厂”技术和智能化制程控制解决方案登陆CIMT2019

精密工程和制造技术领域的跨国公司雷尼绍隆重宣布,将携旗下“未来工厂”技术和智能化制程控制解决方案全程参与2019年4月15日至20日在北京举办的第十六届中国国际机床展览会 (CIMT2019)。雷尼绍作为英国展团的一员,展台位于北京中国国际展览中心(新馆)W3-A251。

雷尼绍此次将以“今天,从“未来工厂”获益!”为主题参展,真诚期待您莅临我们的展台,亲身感受并互动体验工业4.0技术推动的生产革命 — 涉及制程自动化、数据驱动技术、智能化制程控制等方面。在展台的产品展示区,我们将现场演示航空发动机叶片的各个生产阶段 — 从金属增材制造 (AM)(又称“3D打印”),到传统的CNC加工。

首先您将看到我们在雷尼绍RenAM 500Q增材制造系统上制造此航空发动机叶片。该系统搭载雷尼绍增材制造领域的最新技术,配有四个500 W大功率激光器,每束激光均可同时覆盖整个粉末床表面。RenAM 500Q加工高效,在生产效益和制造成本方面实现了双赢。它带有自动化粉末和废料处理系统,有助于实现工艺品质的一致性,减少人机交互时间并确保高标准的系统安全性。

从增材制造展区移步,您将来到雷尼绍机器校准产品展区,我们将隆重介绍雷尼绍全新的XK10激光校准仪。XK10用于机器校准与优化,有助于客户获得数字化、可重复的制程能力。随后,一只机械手将工件放入雷尼绍Equator™比对仪的测量空间内。Equator比对仪通过在车间现场提供高重复性、无温度要求、多用途并且可重新编程的比对测量方案,实现智能化制程控制。借助雷尼绍推出的智能化制程控制软件,用户可以通过任意一台Equator比对仪直接对数控机床执行自动制程控制和刀补修正。

最后,在序后控制产品展区,我们在坐标测量机 (CMM) 上使用雷尼绍REVO®五轴测量系统测量工件。该系统可提供一个多类型传感器平台,能够进行高速接触式扫描和非接触式影像测量。您还将看到雷尼绍的SFP2表面粗糙度检测测头。SFP2能够提高REVO系统的表面粗糙度测量能力。通过将表面粗糙度测量和尺寸检测功能完美整合到单一测量平台上,REVO在测量时间、工件搬运和投资回报方面将具有无可比拟的优势。

雷尼绍中国区总裁Francesco Tivegna先生解释说:“对于想要充分利用工业4.0优势的企业来说,智能化加工过程至关重要。CIMT为雷尼绍提供了一个平台,我们可以借此展示雷尼绍如何帮助全球合作伙伴将高水平的自动化和物联网技术应用到生产制程中,从而使他们快速获得未来智能工厂具有的优势。”

他继续说道:“要永葆竞争力,制造企业必须不断追求降低加工误差、提高加工重复性的目标,要适应客户时刻变化的需求,还要致力提升工厂的自动化水平。雷尼绍应用于整个工厂的全系列智能化制程控制解决方案,以及将这些智能解决方案应用到复杂的实际制程中的丰富经验,正可在这些领域为全球客户带来实实在在的价值。”

在产品展示区内,您将充分领略雷尼绍各项先进技术的精彩魅力 — 包括机内测头测量、对刀和Equator比对测量等等 — 这些技术必将提升工厂的自动化水平,让制造企业当下即可拥有满足“未来工厂”要求的高效精密制造能力。

 

来源:雷尼绍

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