葳天发表第二代车头灯系列Pro-CSP Headlamp

葳天科技发表第二代车头灯系列,将CSP的封装技术运用于车头灯LED,将照明亮度提升18%(对比于葳天第一代车头灯)。

葳天持续在车灯领域研发与创新,为提供更佳的散热解决方案,因此将CSP的技术导入至车头灯的应用,能将热流明的损失控制在11%内(Relative Luminous Flux @ Th = 70℃) ,将照明效能大幅提升。由于CSP采用倒装芯片的封装技术,能将热阻降低,散热更快,可维持较佳的热流明稳定性。且使用倒装芯片的封装技术没有金线断线的风险,可靠度更佳。

在光学方面,葳天仍使用与第一代相同的荧光粉包覆技术,搭配标准头灯灯壳,拥有一样优越的明暗截止线,可轻易通过法规。全系列通过AEC Q101的测试,有2晶/3晶/4晶/5晶的规格,且外型尺寸与光学设计兼容于Oslon及OSTAR Headlamp Rro系列,能简易的置换与升级。

葳天科技专注于各式大功率LED的应用,并提供客制化的专业服务,期以提供最佳的产品组合给客户。
 



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