半导体WICOP2新产品亮相2015香港秋季灯饰展

2015年香港国际秋季灯饰展览会即将于10月27-30日在香港会议展览中心拉开帷幕，全球知名LED制造商首尔半导体将携WICOP2产品亮相展会。

首尔半导体是一家专业LED制造商，据美国权威市场调研机构IHS最新发布报告，2013年跃居全球LED行业第四。拥有超过10,000项专利、世界级LED技术和生产能力以及自主创新技术。

借此机会，诚挚地欢迎各位莅临首尔半导体展区，参观产品，探讨技术。大家携手合作，共同推动LED行业的发展。

首尔半导体展位号：Hall 1B-C16

# 新产品介绍

首尔半导体的WICOP2产品不需要LED封装（Package）生产的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package) 的限制, 真正实现无封装LED的新概念LED产品，由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统LED封装工艺需要的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。

详细信息：//www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_cn.asp

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