2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片（CSP）应用项目签订战略合作协议，共同推动此项技术的广泛应用。
来自中国照明学会窦林平秘书长、中国建筑院赵建平副院长、惠州雷士光电首席运营官熊飞、立体光电董事长欧江枫，以及来自Philips Lumileds、欧司朗、丰田合成、晶元、朗明纳斯、欧普、晶科等近400名业内嘉宾共同见证本次签约仪式。
据悉，无封装芯片已经成了LED照明行业最热门的话题之一，对于此项技术的应用也有不少企业在尝试，并率先探索出门路，立体光电就是其中之一，此次代表下游应用企业联手上游芯片巨头德豪润达，在上下游产业链间直接架起对接桥梁，似乎真的免去了中游封装这一环节，事实是否真的如此？
编辑在采访中了解到，其实无封装芯片的真正意义上应该是一种新型的封装工艺，这种工艺能使封装出来的光源达到芯片级，德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，所谓无封装并不是免去封装环节，而是通过一种新的封装工艺，让芯片封装前后的形态差异看起来不那么大，达到类似芯片级的光源。而立体光电总经理程胜鹏则表示，无封装芯片其实是用新型芯片采用新型设备和工艺进行封装，相当于整个封装环节的工作让上游芯片和下游应用各分担一半，看起来像省去了中间封装这一环。
由于无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，逐渐被业界所看好。此次立体光电携手德豪润达进行合作，也印证了对此前景的充分看好，双方表示分别利用各自优势，寻求资源共享，希望达成双赢局面。
立体光电总经理程胜鹏告诉编辑，德豪润达在芯片领域占据重要的一席之地，较早投入无封装芯片研究开发，拥有核心技术和优势，因此是合作伙伴的最佳选择。而德豪润达在谈及合作时表示，无封装芯片是一种新型封装形式，相对普通封装工艺具有一定的难度，而立体光电在这方面率先突破障碍，通过自主创新掌握了先发优势，已开发出整套的无封装芯片应用解决方案，包括设备的研制、工艺的创新等，希望此次携手合作，能达成资源优势互补，加快推动无封装芯片的应用落地普及。
业内人士认为，2014年立体光电开始与三星LED就无封装芯片技术的开发展开战略合作，此次立体光电和德豪润达携手合作，促使无封装芯片应用有了实质进展，也开启了LED照明应用新的里程碑。
