首页 > 企业快讯 > 晶片封装化，雷盟光电推出新一代照明级LED

晶片封装化，雷盟光电推出新一代照明级LED

2013-10-09 13:35:03 [编辑：dennischen]

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。

目前Tesla系列LED量产规格为白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白则为160lm/W(2700K、CRI 80)，该新产品目前主要应用于蜡烛灯与球泡灯，除可模拟过去钨丝灯造型，还可突破LED的散热限制，应用雷盟产品的蜡烛灯有4.5W与500 hot lm的表现，该款烛光灯体积与传统烛光灯相同，为现有业界烛光灯可量产的最高规格。

雷盟表示，公司研发文化的核心就是通过坚持不懈地创新来推动LED照明的最终普及。雷盟实验室的创新是雷盟照明级Tesla LED的根基。更高性能的LED不仅可以帮助实现更佳创意和更好效果的LED照明应用，同时还能够有效地降低LED设计及整体解决方案的成本。
       
雷盟照明级LED现已可提供样品，产品可按正常交付周期进行量产。目前产品正在进行 LM80 测试以展现其耐用性，预计将于2014年4月取得6,000小时LM80报告，此外产品也陆续申请中国台湾、中国大陆与美国多项发明专利。欲了解更多关于雷盟新型 LED的资讯，可与cindyshen@lediamond-opto.com.tw联络。

‹ 前一则
首尔半导体即将在台北举办LED照明应用研讨会后一则 ›
黄金时代即将来临？专家看好未来LED驱动电源市场发展
  • 相关关键词:
相关文章
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。