三菱电机（MitsubishiElectric-mesh.com）将于9月4日至7日，携最新型号光通讯器件，亮相于第15届中国国际光电博览会（CIOE2013），展品包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件，向观众展示光通讯行业领军企业的实力。
在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30多年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，不断精益求精，陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中，三菱电机也独占鳌头于全球市场，为全球的通信网络发展做出了巨大的贡献。
在此次展会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从低速到高速的产品（系列）；处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的产品系列；以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。观众可从10G EPON及100Gbps的解决方案上，了解到三菱电机如何贴近市场需要，不断研发下一代产品以满足客户的需求。
10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。
此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp（工业级温度环境）条件的产品。同时，10G DFB-LD支持TO-CAN加软带，EA-LD采用TEC（半导体制冷器）的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。由此可见，三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。
在40Gbps和100Gbps的领域中，客户要求小型化的设备，以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上，根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。
三菱电机通过对光器件的持续改进，减小了配套电路的功耗，并根据需要，适时投入市场。三菱电机已具备向主要系统制造商，供应对应40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封装组件的实际业绩。而与28Gbps四波长复用方式对应的100Gbps的EA-LD TOSA产品，也已经投入量产。
中国是全世界通讯设备生产基地，同时也是通讯系统的消费大国，俨然已是全世界最大的光通讯市场。三菱电机的光通讯产品以及采用三菱电机产品的设备，已经被中国的通信运营商和系统制造商广泛运用，占有极高的市场份额，特别在FTTx领域更是占有世界顶级的市场份额。
三菱电机机电（上海）有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说：“三菱电机在现有的成功基础上，仍会不断努力，利用我们的科研力量，为客户研制出最先进、极稳定和高质量的光通讯器件，为中国的光通讯业持续发展尽一份力量。”
自1921年成立以来，三菱电机已拥有超过90年的经验。早于1967年，在世界上首次成功开发在常温下工作的LD，并在1984年实现量产化。三菱电机机电（上海）有限公司负责三菱电机半导体和光器件在中国市场上的销售、售后服务和市场营销。
