富采与X-Celeprint携手推进硅光子整合技术

9月25日，富采光电与欧洲微转印技术公司 X-Celeprint Ltd（X-Celeprint）宣布合作，加速巨量转移（Mass Transfer）技术在硅光子（Silicon Photonics）应用上的落地与商业化。

富采具备光电量产经验及 Micro LED 等微型组件制造能力，X-Celeprint 在巨量转移技术及专利布局方面处于全球领先地位。

双方合作将结合富采的光电制造能力与 X-Celeprint 的微转印技术，用于硅光子组件的高效率、可量产化生产。X-Celeprint 将提供技术支持，富采负责制造，并与第三方企业开展潜在合作以扩展应用。

巨量转移技术此前多用于 Micro LED 显示领域。随着 AI 与高速运算发展，数据中心和先进运算系统对高速光通讯需求增长，光通讯产业对异质整合和高密度封装提出新要求。相比传统制程，巨量转移在精度和效率上具有优势。

富采前瞻研发中心副总经理黄兆年表示，此次导入的微转印技术可将转移速度提升至传统技术约30倍，转移精度缩小至约15%，对半导体与光电组件整合具有应用价值。

富采计划继续推进技术合作和市场布局，发展硅光子技术及相关应用。（来源：富采）

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出刊时间：2025年05月31日 / 11月 30 日

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档案格式: PDF / EXCEL
报告语系: 繁体中文 / 英文
页数: 184