随着国内MiniLED产业不断升级，市场趋势也逐渐明朗，在背光TV和笔记本电脑显示器应用稳步发展，小尺寸VR显示技术不断创新，以及新能源汽车智能化的需求增长的推动下，MiniLED背光受到更多市场的青睐。
在MiniLED背光实现大规模应用落地的过程中，封装技术扮演着不可或缺的角色。近日，专业焊接材料供应商深圳市聚峰锡制品有限公司（以下简称“聚峰”）发布超小尺寸焊锡粉锡膏解决方案，可广泛应用于不同的工艺应用路线。
聚峰介绍，JF-ML100是一款适用于MiniLED印刷工艺的无铅固晶锡膏，采用独特的助焊剂配方技术搭配超细粉径焊锡粉，具备更宽的工艺窗口和优秀的产品稳定性，在不同的应用场景下都有出色的表现。
JF-ML100锡膏
JF-ML100具有锡粉球形度高&粒径集中、钢网印刷寿命长（＞10h）、焊接强度高且炉后推力大、回流后空洞表现优异以及锡膏助焊剂残留物少&透明的特点。
聚峰表示，随着MiniLED芯片尺寸越来越小，封装工艺对焊料的要求也越来越高，此次推出的这款MiniLED的锡膏解决方案旨在为封装环节提供更优异的作业性同时确保更高的可靠性。
资料显示，聚峰成立于2006年9月，企业通过IATF16949和ISO9001：2015认证，作为国家高新技术企业及深圳市高新技术企业，中国焊锡料协会理事单位，IPC协会成员，聚峰聚焦电子封装材料领域，专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产，是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商。主要销售产品有不同类型的焊锡丝、低温焊锡丝、超细焊锡丝、焊锡条、锡膏、预成型焊片、Low Alpha锡球等系列产品。（来源：聚峰）
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