利他研发“3D CORE 立体灯芯” 解决LED半球面发光问题

日前,台湾利他(股)公司成功研发“3D CORE 立体灯芯”,解决了LED半球面发光的因素,以及传统铝基板及SMD表面黏着技术问题。

“3D CORE 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体SMD制程,所有厂牌的LED可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边,产生完整且均匀的立体球型配光曲线,一颗M3螺丝将它结合在典型LED灯的主散热器上,则可拥有全周光LED产品。

“3D CORE 立体灯芯”特色优点
均匀全周光 > 300°
高导热铝合金基材;专利的直接曲面形成电路技术
立体圆柱组装发光增加照明空间;专利的SMD曲面制程技术、无间隙密接
灯芯顶部及侧部发光可依需求配合;特殊规划LED排列组合,确保热分布均匀  
简易的组装:一个M3螺丝

                                                                         
 

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