小面积,高亮度,使用芯片堆叠技术的欧司朗红外线 Power TOPLED

欧司朗光电半导体推出的 Power TOPLED SFH4250S 所发出的红外光,几乎是标准元件 SFH4250 的两倍。新的红外线 LED 在 70 mA 的驱动电流之下连续操作时,通常可达到 22 mW/sr 的发光强度,以及 70 mW 的总辐射通量。由于亮度高,该元件可使用在极小尺寸的照明装置设计中,并能在现有设计中,大幅提高其效率范围。受益于这项改良的应用, 3D 电视机是其中之一。

欧司朗光电半导体利用薄膜芯片的堆叠技术,让效能大幅提升。大规模生产的 1 mm² 芯片去年已开始采用堆叠技术,从一个 P-N 接面改为两个 P-N 接面的序列连接,效能因此提升将近两倍。这项独特的技术已应用于芯片边缘长度为 300 µm 的SFH4250S。欧司朗光电半导体德国总部红外线元件部市场经理 Harald Feltges 指出:「我们的产品结合了公认优秀的芯片设计和标准封装,客户可以充分利用我们强大的红外线发光体产品组合,而不必更动其设计。」新的堆叠 Power TOPLED 可在高达 1 A 的脉冲电流下进行脉冲操作,达到 220 mW/sr 的发光强度和 700 mW 的总辐射通量。

最重要的是,利用红外光来照明大面积的小尺寸照明装置应用,都能受惠于这项新元件。最典型的例子是 3D 电视机。快门式眼镜与电视画面的同步处理,由强大的红外线发光体完成,能够照明电视机前最远距离 7 米的区域。Feltges 表示:「新的堆叠 Power TOPLED 分别将每台电视上所需的红外线 LED 数量减少将近半数,或改善原有设计的范围。」

SFH4250S 的发光波长为 850 nm,因此肉眼无法看见它所发出的光线,也不会对操作时发光波长约 950 nm 的遥控器产生干扰。许多运用 3D 技术的电脑游戏,也受益于这些新的红外线发光体。此外,红外线功率提升有利于车辆安全系统,特别是啟动安全气囊的座位佔用侦测系统,以及啟用驾驶疲劳侦测的驾驶状态监视系统 (驾驶瞌睡侦测系统)。

薄膜芯片的堆叠技术已通过多项应用的测试及证实,其中包括车辆夜视系统和行动终端装置的感应器;后者尤其受益于堆叠芯片的出色效率。Power TOPLED 系列扩大采用堆叠技术后,欧司朗光电半导体公司在强大红外线发光体领域的领导地位更加巩固。全新 Power TOPLED SFH 4250S 现已上市。


由于薄膜芯片的高效率堆叠技术,红外线 Power TOPLED SFH4250S 所发出的红外光,几乎是一般标准装置的两倍,因此能大幅提升 3D 电视机的范围。

关于欧司朗光电半导体
欧司朗隶属于西门子产业部门,同时名列世界两大照明制造厂商之一。其位于德国雷根斯堡的子公司欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH),主要以半导体技术为基础,为客户提供照明、感应器和视觉显示应用等解决方案。欧司朗光电半导体在德国雷根斯堡和马来西亚檳城设有生产线,它的北美总部设在美国的加州森尼?耳市,亚洲总部在香港,而在世界各地有分公司。详细资料请参见网站 www.osram-os.com。

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