Wolfspeed商用化透明碳化硅技术，瞄准AR光波导与量子计算

随着AR眼镜向轻量化、全彩显示及日常佩戴方向发展，光波导作为核心光学元件，其材料性能与加工工艺逐渐成为影响产品体验和商业化进程的重要因素。碳化硅凭借高折射率、低双折射及优异的机械和热学性能，正成为AR光波导材料的新兴选择。

近日，Wolfspeed宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，将应用范围拓展至AR光学与量子计算领域。与此同时，国内企业也在加快碳化硅光波导的产品开发与终端应用，相关产业链布局进一步延伸。

Wolfspeed推出光学级TSiC，拓展碳化硅应用边界

10月29日，Wolfspeed宣布商用化推出专有透明碳化硅（TSiC™）技术，进一步拓展碳化硅在增强现实（AR）、量子计算及先进光学领域的应用。

据Wolfspeed介绍，公司深耕碳化硅技术超过35年，在LED技术及高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造方面积累了丰富经验。此次推出的光学级TSiC衬底，针对极低光学吸收和高晶圆平整度进行设计。碳化硅具备高折射率、低双折射、高硬度及优异热导性，有望改善AR光波导的光学表现，在拓宽视场角、提升图像质量的同时，为终端设备轻量化提供更多空间。

Wolfspeed还援引美国罗切斯特大学显示系统与光学专家、前Meta Reality Labs高管Barry Silverstein的观点指出，碳化硅较高的折射率有助于通过单层波导实现过去需要多层光学元件才能完成的功能，从而为AR眼镜在视场角、成像质量和佩戴舒适度之间取得平衡提供新的材料选择。

除AR外，TSiC在量子计算领域也具备应用潜力。Wolfspeed表示，碳化硅晶体能够承载量子比特、维持其量子态，并通过光传输量子信息，为量子计算相关光学器件提供新的材料方案。

在产能规划方面，Wolfspeed目前正推进200mm光学级衬底研发，并同步开发300mm TSiC技术，以适应未来市场需求。此次商用化意味着光学级碳化硅开始进入材料供应商的产品布局。

国内企业加快布局，碳化硅光波导已有产品落地

实际上，国内AR光学产业链近年来也在推进碳化硅光波导的研发及商业化，广纳四维、歌尔光学、慕德微纳等企业相继推出相关产品。

其中，广纳四维的碳化硅光波导已经进入终端产品。2025年7月，光屿高维旗下Coray发布Coray Air2全彩AR眼镜，搭载广纳四维供应的碳化硅刻蚀光波导。据广纳四维介绍，该产品采用DUV光刻与刻蚀工艺，实现单片全彩显示，初代方案厚度约0.7mm、重量约4g，面向消费级AR眼镜应用。

在CIOE光博会2026期间，广纳四维进一步展示C30CE Pro碳化硅刻蚀全彩光波导，通过耦入镀铝工艺将光效提升约一倍，产品厚度降至0.6mm以下，单片重量低于3g。此外，公司还展出了碳化硅全彩波导与屈光镜片贴合等方案，继续拓展其在近视人群及日常佩戴场景中的适用性。

从产品进展来看，碳化硅光波导已开始进入AR眼镜整机应用。不过，现阶段相关方案仍主要面向对全彩显示、光学性能及轻量化要求较高的产品，材料成本和制造良率依然是规模化普及需要解决的问题。

整体而言，Wolfspeed的TSiC商用化与国内企业的光波导产品落地，反映出碳化硅在光学领域的应用正在拓宽。对于AR产业链而言，材料供应商进入有望丰富光学级衬底的选择，而光波导厂商需要进一步提升微纳加工精度、产品良率和批量交付能力。随着200mm及更大尺寸衬底技术推进，碳化硅光波导的成本优化也有望获得新的产业链支撑。（LEDinside整理）

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