晶合光电MicroLED数字光源芯片取得车规认证

9月24日，晶合光电宣布，公司首款车规级产品“画芯一号”Micro LED数字光源芯片在美国倍科实验室（BACL）见证下，通过AEC-Q102车规可靠性认证。

据介绍，“画芯一号”采用数模混合架构，并结合异质集成堆叠结构与先进封装工艺，主要面向汽车智能照明等应用。此次通过AEC-Q102认证，意味着该产品完成了针对光电半导体器件的车规可靠性验证。

图片来源：晶合光电

AEC-Q102主要针对光电半导体器件的可靠性要求，测试涵盖：高低温极限循环、湿热老化、机械振动、物理冲击、盐雾腐蚀、长期寿命老化等数十项测试项目。对于应用于汽车照明的Micro LED光源芯片而言，除了发光性能之外，还需要满足汽车长期使用环境下的可靠性要求。

晶合光电表示，公司在产品开发阶段即启动相关可靠性测试，并针对高低温、长期老化等应用条件进行验证和优化，最终完成AEC-Q102认证。该项目采用其自主设计的Micro LED光源板，正在与合作伙伴开展产品开发、验证及产线筹备工作。

晶合光电今年已经持续推进“画芯”系列产品开发及产业化布局。3月，公司发布“画芯一号”Micro LED数字照明光源芯片，并披露该产品正在进行AEC-Q102认证。当时公司介绍，“画芯一号”像素数量达到4万，主要面向汽车数字化照明场景。

晶合光电位于上海临港的数字光源芯片先进封测基地今年也在推进建设。该项目规划年产120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组，计划进一步完善公司在芯片封装及车载模组环节的制造能力。

产业链合作也在同步推进。5月，晶合光电与乾照光电签署战略合作框架协议，双方围绕Micro LED发光芯片在车载照明、光互连等领域开展合作。8月，晶合光电又与乾照光电、华域视觉签署产业联盟战略合作框架协议，三方分别从发光芯片、Micro LED模组及车灯系统等环节展开合作，推动相关产品从芯片、模组向车灯系统应用延伸。（LEDinside整理）

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