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8月25日，上海芯光界智能科技有限公司（以下简称“芯光界”）宣布，公司日前已顺利完成亿元级天使轮融资。本轮由创投行业头部机构启明创投独家投资，资金将主要用于核心技术研发、产品迭代及团队建设。
据悉，后续公司将集中核心资源攻坚行业关键技术，加速NPO（近封装光学）产品的商业化落地与CPO（共封装光学）前沿技术的预研迭代；同时推进产品客户验证与场景适配，并吸纳领域高端人才，进一步夯实公司的核心技术壁垒。
资料显示，芯光界于2026年5月启动，并迅速完成种子轮数千万元融资。公司聚焦前沿光互连和硅光通信技术的创新研发与成果转化，致力于为全球AI智算集群提供核心光互连产品和下一代全栈光互联解决方案。
公司遵循“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的三阶段技术路径，构建了从芯片设计、封装耦合到系统级信号完整性的全链路自研能力，核心研发团队覆盖硅光芯片设计、光模块设计、高频信号完整性等领域。
商业化进展方面，目前芯光界首款NPO光引擎已与国内头部GPU厂商及数据中心客户启动技术方案对接与验证，并积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等核心行业标准制定。（集邦光通信整理）
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