杰普特拟募资13.73亿元建设高密度光互联等项目

9月18日，杰普特发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过13.73亿元。扣除发行费用后，资金将用于高密度光互联产品生产建设、总部及研发中心升级及补充流动资金，以巩固核心技术优势，打造第二增长曲线。

具体来看，杰普特拟使用募集资金合计76,560万元用于建设高密度光互联产品生产建设项目，该项目具体包含两个子项：“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，建设期预计为24个月；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，建设期预计为12个月。

公司拟打造自动化水平高、空间结构布局合理、清洁环保的光纤器件生产基地，用于生产MPO、MMC、FAU等高密度光互联产品，以满足数据中心、超级计算、大型企业园区网络及高性能计算需求。

项目建成投产后，将有效提升公司对光连接/光通信领域关键基础部件的供应能力，把握行业发展机遇，提高公司光纤器件业务的市场占有率和核心竞争力，并有望推动光纤器件业务板块成为公司新的收入增长点。

与此同时，公司拟使用募集资金21,737万元用于杰普特总部及研发中心升级建设项目，建设期预计为36个月。该项目计划在深圳杰普特湾区激光谷大厦建设，资金主要用于软硬件购置、实验室优化等关键环节，从而增强在激光相关装备、激光核心器件、激光新材料、数据中心建设以及公共研发平台等五大方面的创新能力。

在推进募投项目的同时，杰普特也在加速产业链上下游的资源整合。

杰普特近日通过全资子公司新加坡杰普特与ASILUX PTE. LTD.（以下简称“ASILUX”）达成股权投资及相关业务合作。双方将围绕AI数据中心光互连，聚焦CPO与NPO架构下的多波长外置激光源、光电芯片与互联模块，共同推进产业纵深协同。

ASILUX主营业务为激光光源、光电芯片和互联引擎，专注于面向AI数据中心的激光芯片组、光引擎的设计及交付方案设计。目前，该公司已完成首款面向AI数据中心光互连的光源产品的产品定义与系统架构设计，正按计划推进工程样品开发与客户验证，并已与多家光模块、XPU及云服务领域客户开展技术交流与早期验证合作。

杰普特称，此次股权投资及业务合作，是公司持续推进“光+AI”战略深化实施、加快构建上下游产业链资源体系、打造经营业务第二增长曲线的重要举措。（来源：杰普特、集邦光通信Rick整理）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。