芯升半导体、氦星光联完成新一轮融资，资本加码商业航天、车载光通信

近日，国内2家光互连企业——芯升半导体、氦星光联相继完成新一轮融资。

芯升半导体完成数千万元天使+轮融资

北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）于日前完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由中赢创投、知守投资、蓝图创投联合投资。值得注意的是，距其年初完成的近亿元天使轮融资，时间仅过去半年。

按照规划，本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及 Tier1 联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。

资料显示，芯升半导体聚焦于光通信数字神经网络系统，依托 TSN（时间敏感网络）与 TSPON（时间敏感无源光网络）技术与芯片积累，面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域，构建未来 Physical AI具身智能的光通信数字神经网络底座。

按照芯升提供的数据，其光通信方案目前带宽可达到10Gbps以上，随着生态成熟可达25Gbps，并可继续向50G乃至100G演进；在显著降低系统重量的同时兼具抗电磁干扰特性，吸引了多家具身智能与商业航天客户深入探索合作。

氦星光联完成A2轮超5亿元融资

近日，氦星光联科技有限公司（以下简称“氦星光联”）正式宣布完成A2轮融资，融资总金额超5亿元人民币，刷新了国内空间激光通信赛道单笔融资纪录；算上此前融资，其在2026 年内累计融资已超7亿元。

本轮融资资金将重点投向超高速激光通信组网产品研发、产能扩充与应用场景拓展，面向千星级低轨星座建设需求，持续拉大技术代差与量产优势。让卫星激光通信终端“经济好用”，推动空间激光通信从“高端应用”走向“普惠服务”。

据悉，氦星光联（2021年成立）专注于空间激光通信终端研发、制造与产业化，面向卫星互联网、商业航天等应用场景，提供星间、星地及空天一体化激光通信终端等产品。

近年来，氦星光联持续推进产品验证和商业化落地。不仅与之江实验室“三体计算星座”建立合作并成为其激光通信终端供应商，还进入了中国卫星网络集团的供应商体系。今年7月，氦星光联与武汉东湖新技术开发区签约，将在光谷建设高端激光通信研发中心，进一步推进激光通信技术研发及产业化布局。（集邦光通信整理）

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