德科立：拟在无锡新建光通信器件项目

8月17日，德科立发布公告称，公司拟投资建设光通信高端器件研发测试平台项目。项目总投资额为2,750万元，其中拟使用剩余超募资金2,605.40万元，剩余资金由公司自筹解决。

根据公告，该项目聚焦光通信高端器件及光芯片领域研发测试能力提升，依托德科立现有净化实验室及配套场地（已通过竣工验收，无需土建及净化改造），主要建设内容为购置光通信高端器件研发测试所需的仪器设备，完成安装调试，搭建一体化综合性设计测试平台。

项目建成后，将进一步夯实公司从设计、研发、试样封装到性能测试的全链条研发能力，推动精密测试技术与自研设计水平的协同提升。

在设备配置与建设规划方面，项目拟购置高速信号采集、误码分析、光谱检测、精密耦合封装类专业设备，搭建高精度研发测试体系，使公司800G及以上速率产品具备更加完善的从设计验证到性能标定的测试能力。项目建设地点为无锡市新吴区，规划建设周期为12个月。

德科立表示，公司主营业务为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品涵盖光电子器件、光传输子系统等，应用于电信骨干网、城域网、数据中心互联及5G承载网络等领域。

该项目与公司现有主营业务高度契合，可满足下一代光通信产品研发测试的更高要求、完善公司研发测试体系、提升产品可靠性验证能力和品质管控水平，并缩短新产品开发周期。

德科立指出，本次使用剩余超募资金投资新项目系基于公司发展战略，项目围绕行业发展趋势和市场需求，符合公司业务发展方向，有助于巩固和拓展公司主营业务，增强核心竞争力，有利于提高募集资金的使用效率。（来源：德科立、集邦光通信整理）

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