LED芯片厂加速卡位MicroLED光互连赛道

过去，LED芯片企业的竞争主要围绕照明、背光及直显等市场展开。但随着AI算力需求爆发，数据中心对高速、低功耗互连技术提出更高要求，Micro LED逐步从显示领域走向光通信，成为下一代光互连技术的重要探索方向，LED芯片厂商也因此迎来新的成长空间。

近日，聚灿光电宣布，聚灿光电科技（宿迁）联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”，围绕光互连Micro LED、空间光伏等方向开展研发合作，推动相关技术从外延材料、芯片器件到产业化应用的协同发展。

此次布局是聚灿光电向高价值光电半导体领域延伸的重要尝试。其表示，依托LED芯片制造过程中积累的外延生长、晶圆制造等技术能力，公司正探索将传统LED产业基础拓展至AI算力和商业航天等新兴应用场景。

实际上，在此之前，京东方华灿光电、兆驰股份、乾照光电、三安光电等LED芯片厂商均已相继布局Micro LED及光互连相关技术研发。其中，兆驰与乾照亦通过与科研机构、产业链伙伴共建联合实验室等方式，加速推进从芯片设计、外延制造到器件应用的技术协同。

这一趋势的背后，是AI数据中心对于互连架构升级的迫切需求。

随着生成式AI模型规模持续扩大，AI服务器集群内部的数据交换量快速增长，传统铜互连正在面临带宽、功耗以及散热压力。相比之下，Micro LED CPO采用并行光传输架构，有望在机柜内短距离高速互连场景中提供更低功耗、更高密度的解决方案。

TrendForce集邦咨询指出，Micro LED凭借低能耗和高可靠性优势，有望与AEC、VCSEL NPO共同成为未来数据中心机柜内短距高速传输的重要技术路线，并预计Micro LED CPO光收发模块市场规模到2030年将达到8.48亿美元。

对于LED产业而言，这意味着行业竞争边界正在发生变化。从显示、照明到光通信、空间应用，LED芯片企业正在寻找新的产业价值位置。未来，随着Micro LED CPO技术逐步走向产业化，拥有外延、芯片制造和规模量产能力的LED厂商，或将在光互连产业链中占据新的位置。（LEDinside整理）

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