TCL华星CEO：半导体封装处于技术论证开发阶段，预计下半年展示样品

7月31日，在2026 ChinaJoy举办期间，TCL华星CEO赵军与新浪科技等媒体展开对话。

当提到“是否会从面板跨界到半导体封装”，赵军表示，对TCL华星来讲目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”

他表示：“内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。当前我们正在开展关键工艺能力验证，在这个技术探索的同时，我们也在和目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年我们会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。”

他也指出玻璃基封装走向产业化的关键节点，在三方面还需突破：

第一是关键工艺难点的突破，比如TGV填铜，多膜层的结构应力管控，玻璃基板的深加工。目前相关工艺路线仍在持续优化，需要找到最优的技术方案；

第二是上游的设备和材料的成熟度需要做进一步的提升。包括上游玻璃原材料的适配，以及相关的通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能和可靠性的升级；

第三是商业化验证的全面通过。“既要完成玻璃基板的功能性和信赖性的验证，也要在量产过程中实现良率的稳步提升和成本的有效管控，这才是这个技术走向规模化应用的最终门槛。”赵军如是道。（来源：IT之家）

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