康宁发布下一代光互连组件及玻璃基CPO结构

6月24日，康宁在韩国首尔举行的“人工智能（AI）数据中心光通信与互连技术大会”上发布了下一代光互连组件——玻璃桥（Glass Bridge）。

玻璃桥是一款由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者尺寸相差数十倍以上。玻璃桥利用其内部形成的玻璃波导，将这两个结构精确连接起来。

图片来源：康宁

康宁公司应用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部形成光波导，光纤传输的光信号通过玻璃波导传输至光芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。该技术简化了光纤与光芯片之间的对准和组装，并省去了传统的插拔式收发器或长光纤阵列器件（FAU）。

康宁正在开发的初期产品，将支持30微米或更大的光半导体纤芯间距，目标是将光纤与光学半导体之间的耦合损耗（Coupling Loss）控制在2分贝（dB）以下。

康宁目前正与多家合作伙伴共同开发玻璃桥技术。去年，该公司宣布与格芯（GlobalFoundries）就人工智能数据中心的光互连技术展开技术合作。 

康宁公司还发布了新一代CPO结构。该结构将玻璃基板和光互连相结合，在采用玻璃通孔电极（TGV：Through Glass Via）的玻璃基板上形成光波导，并通过倒装芯片（Flip Chip）方式连接安装光芯片。这项技术旨在满足未来基于玻璃基板的半导体封装市场不断增长的需求。

此外，该公司还通过其人工智能数据中心光通信平台“GlassWorks AI”构建了CPO解决方案。据悉，GlassWorks AI是一个集成解决方案，可提供数据中心内部、机架之间以及数据中心之间的光连接基础设施。它提供光纤、光缆、连接器、光纤接入单元（FAU）、对准组件等产品。（译自The ELEC）

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