据港交所5月26日披露,北京君正集成电路股份有限公司(简称:北京君正)已向港交所主板提交上市申请书,国泰海通担任独家保荐人。该公司曾于2025年9月15日首次递交港股上市申请。

北京君正是一家“存储+计算+模拟”芯片设计企业,产品主要应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域。其业务覆盖存储芯片、计算芯片及模拟芯片三大类。其中,模拟芯片主要应用于汽车电子、工业及智能家电领域,包括LED驱动芯片及Combo芯片等。
目前,北京君正已完成多项目晶圆(MPW)工程样品验证测试,目前正推进AI-MCU量产版本的设计优化。同时,公司推出的Combo芯片可将MCU、LED驱动、电源管理及通信接口(如CAN或LIN)集成于单一芯片,以提升系统集成度。
2023年至2025年,北京君正分别实现收入约45.31亿元、42.13亿元及47.41亿元;同期毛利率分别为35.5%、35.0%及32.8%;年内利润分别约5.16亿元、3.64亿元及3.75亿元。

(LEDinside整理)
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