传OpenAI将自研手机

4月27日，郭明錤发文称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于2028年进入量产阶段。

据介绍，AI智能体将从根本上重新定义手机——用户使用手机的目的不再是打开一堆App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求，这彻底推翻了人们对现有手机的认知。

分析认为，OpenAI之所以要自研手机，主要基于三点考量：

其一，唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；

其二，只有手机能够实时获取用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；

其三，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。

这一布局也侧面反映了AI原生硬件正在成为各大科技公司竞相角逐的新赛道，此前OpenAI已与前苹果设计总监Jony Ive合作开发AI可穿戴设备，并于2025年收购了后者创办的硬件公司io Products。

在技术架构方面，郭明錤表示，手机需要持续理解用户的上下文信息，因此对处理器提出了功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等新要求，而更为复杂或高强度的任务则由云端AI处理。因此，手机的设计逻辑也在发生根本性转变，要求处理器能够在端侧AI小模型、云端AI大模型的分层架构中实现高效协同。

郭明錤指出，OpenAI在消费级品牌影响力、用户数据积累以及AI模型能力方面具备明显优势。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI能够通过供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并以此构建全新的AI智能体生态，与开发者展开合作。

对于芯片合作伙伴联发科和高通而言，OpenAI开发手机有望带来长期利好。两家公司有望长期受益于AI手机驱动的换机周期，预计芯片规格与供应商将在2026年底或2027年第一季度确定。以“联发科×Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗AI芯片的营收约等同于30到40颗手机SoC。若初期锁定全球每年3到4亿部的高端机型市场，此轮换机潮将为其带来强劲的增长驱动力。

对于立讯精密而言，该项目意义尤为重大。郭明錤认为，立讯精密在苹果供应链中的组装地位无论如何努力都很难超越鸿海，因此提前布局OpenAI手机项目，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者。（来源：IT之家）

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