2026-04-17 11:42:26 [编辑：Akwan]
近日，佛山照明、大族激光、通富微公布2025年业绩，其中，通富微实现营收与净利润双增长。
佛山照明
根据最新发布的2025年年度报告，佛山照明全年实现营业收入87.97亿元人民币，较2024年略微下降2.78%。
受国内房地产市场持续调整、国际贸易环境日趋复杂以及原材料价格上涨等多重不利因素的挤压，公司盈利空间承压，全年实现归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元人民币，同比下降51.85%。
从具体业务板块来看，佛山照明的主营业务涵盖了通用照明、汽车照明和LED封装产品三大领域。报告期内，公司的商用照明业务通过“特战区”模式深耕提质，成功落地一批单体超百万项目，营业收入同比增长8%。汽车照明业务则依托控股子公司燎旺车灯向中高端市场发力，成功获得了10余个中高端车型新项目和模组新项目，实现营业收入22.26亿元，同比增长5.63%。此外，海洋照明业务中标了微藻固碳项目，并在海外造船船舶照明市场取得开拓性进展。
在LED产业链及相关业务方面，佛山照明通过控股国星光电，实现了从上游LED芯片制造、中游LED封装到下游LED应用产品的全产业链覆盖。
2025年，公司的LED封装及组件产品实现营业收入22.62亿元。在LED前沿技术研发与应用上，公司取得了丰硕的成果。
公司攻克了GOB显示面板封装的防水防潮及抗黄化等核心工艺，打破了传统SMD技术的桎梏。在拓展应用边界方面，公司发布了AI光密码技术，实现了家居、商业等全场景的智能光谱应用 ；并且围绕现代农业高效种植需求，开展了高光效LED外延调控及芯片结构设计研究，推动LED技术在作物育种等领域的产业化应用。
针对公共卫生领域，公司还开发了高安全性、智能化的深紫外LED模组和消杀装备，带动了深紫外公共消杀相关产业的升级发展。
大族激光
大族激光在2025年度展现了稳健的业务扩张势头，特别是在智能制造装备及其关键器件的研发和生产领域取得了长足进步。
根据公司披露的2025年年度报告，大族激光全年实现营业收入187.59亿元人民币，同比增长27.00%。受宏观经济及市场前期投入等多重因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润为11.90亿元人民币，同比下降29.77%。
在具体业务布局方面，大族激光深耕信息产业设备、新能源设备、半导体设备和通用工业激光加工设备四大板块。得益于AI算力产业链中服务器及高速交换机等基础设施需求的持续强劲，公司的PCB智能制造装备业务迎来爆发，实现营业收入57.73亿元，同比大幅增长72.68%。同时，新能源设备业务收入也实现大幅增长，锂电设备业务收入达到22.56亿元，同比增长49.65%。
在LED及泛半导体业务领域，大族激光的动态尤为引人瞩目。报告期内，公司半导体设备（含泛半导体）业务平稳增长，实现营业收入20.41亿元，同比增长15.00%。在显示面板行业，公司的激光打孔项目首台设备已完成客户验收，并成功取得单台金额高达1亿元的复购订单。此外，公司的激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机也成功中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得了行业龙头客户的高度认可。
特别是在LED封装设备细分市场，大族激光下属子公司大族封测虽然受到终端需求减弱及市场激烈竞争的影响，客户扩产意愿有所减弱，但公司积极调整策略，以存量替换和技术升级为主攻方向。
其中，H582系列焊线机凭借卓越的稳定性优势，成为了老旧进口设备替换的首选机型。针对下一代户内显示的高精度需求，公司推出了新一代高性能平台H58X系列设备，并已获得行业龙头企业的意向订单。
同时，公司还在积极研发面向LED行业的AOI及分选一体机技术，该技术将高精度AOI检测系统和挑检系统功能集成到一个机台，旨在全面替代人工对出货前的Bin片进行自动化AOI识别，剔除不良晶粒，从而减少制程工序并大幅提升出货良率，进一步扩大公司在LED细分设备领域的布局。
通富微
通富微在2025年紧抓全球半导体产业复苏及人工智能算力爆发机遇，凭借卓越的封装测试技术和敏锐的市场洞察力，实现了经营业绩的跨越式增长。
根据2025年年度报告数据，通富微全年实现营业收入279.21亿元人民币，同比增长16.92%，营收规模创下历史新高。在盈利能力方面，公司全年实现归属于上市公司股东的净利润达到12.19亿元人民币，同比大幅增长79.86%。
作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，通富微的产品、技术和一站式服务全方位涵盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、汽车电子等多个核心领域。
报告期内，公司集成电路封装测试业务实现收入272.48亿元，同比增长18.89%。公司不仅在国内模拟芯片、电源管理芯片领域深化与头部客户的战略合作，实现亿级营收增长，在汽车电子领域也快速扩张，客户覆盖数量实现翻番。
值得一提的是，公司与全球半导体巨头AMD保持着紧密的合资加合作战略伙伴关系，作为AMD最主要的封测供应商，承接了其相关产品80%以上的封测业务，大客户业务的快速增长为公司整体规模提供了坚实支撑。
在泛LED与显示驱动芯片业务领域，通富微同样取得了突破与进展。2025年，在显示驱动封装测试市场，公司凭借先进的制造工艺和卓越的品质管控，成功突破了显示驱动领域的两大龙头客户，相关产值实现了两位数的强劲增长。
随着超高清显示、车载显示以及智能终端的快速发展，显示驱动芯片的性能要求日益严苛，通富微通过持续的研发投入，不断优化圆片级封装等先进技术，在音频芯片、电源管理芯片及显示相关驱动领域与国内头部客户展开了全面深度的合作。
在技术研发端，通富微积极布局Chiplet、2D+等顶尖先进封装技术，并完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案的开发与量产。公司还全力攻克5纳米Bumping封装技术的制造瓶颈，重点围绕适用于5纳米圆片低应力PI新材料工艺进行开发，封装良率达到99.5%以上。（LEDinside整理）
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