超亿元融资,华毅瀛飞推进高端光电子芯片研发

4月9日,华毅瀛飞(北京)光电科技有限公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由元禾璞华领投,华工投资、长飞基金、诺华资本、长江创投等战略投资方参与,京津冀创业投资引导基金、中关村资本、亦庄科创二期基金、招银国际资本及鑫融邦资本等机构跟投。
 
光通信
 
图片来源:华毅瀛飞
 
华毅瀛飞成立于北京,是一家专注于高端光电子芯片及器件研发的企业。公司主要产品包括大功率DFB激光器、高速EML调制器、高速UTC-PD探测器及宽带MZM调制器等,面向高速数据光互连、光输入输出(OI/O)、光电共封装(CPO)、光载无线通信(RoF)及卫星光通信等应用领域。
 
华毅瀛飞具备从芯片设计到器件封装的全链条技术能力,公司核心产品性能指标已达到国际同类产品水平。
 
随着人工智能大模型应用扩展及全球算力需求持续增长,数据中心内部数据交换量显著增加,光通信网络正向高带宽、低功耗方向演进。高端光电子芯片作为光通信系统的核心器件,其市场需求随之扩大。
 
因此,华毅瀛飞本轮融资资金将用于高端光电子芯片产品迭代、产能扩充及产业链上下游合作。公司计划推进核心产品在下游客户的验证与导入,同时协同国产设备材料完成验证工作。此外,公司将布局量子计算、卫星通信等前沿应用领域。
 
本轮融资完成后,华毅瀛飞将进一步加速量产交付与市场拓展进程。(来源:华毅瀛飞、集邦光通信整理)
 

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