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3月24日，由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司（下文简称“星钥光子”）硅光项目举办开工仪式。
图片来源：长光华芯
据介绍，项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。
企查查信息显示，星钥光子于2025年5月在苏州高新区成立，注册资本1.04亿元，由长光华芯、亨通光电、东辉光学等企业共同发起。
长光华芯表示，星钥光子的成立旨在建设国内首家专业硅光集成芯片量产工厂（Foundry），为国内产业链提供自主可控的制造能力。
图片来源：长光华芯
公司将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链，推动上下游协同发展，全面服务光通信、光互连、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。（来源：长光华芯、集邦光通信整理）
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