友达以MicroLED＋玻璃基板技术切入光通信市场

AI数据中心“光进铜退”商机浮现，科技产业纷纷以核心技术抢进。面板大厂友达光电董事长彭双浪指出，友达累积30年玻璃本业的制造与制程经验，正通过Micro LED结合玻璃基板制程技术，切入矽光子CPO的短距离传输市场。

作为面板大厂，友达今年也积极布局光通信产业，除发射端与接收端相关生态外，在半导体封装制程领域同样占有一席之地。彭双浪表示，AI数据中心为解决高能耗问题，正加速转向光通信并采用CPO封装，“未来的光通信模组一定会转向玻璃制程，而在玻璃这一块，我们已经做了30年。”

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友达进一步说明，未来AI数据中心的数据传输趋势将是“光进铜退”。光通信模组由光源与接收端组成，高带宽、低功耗的CPO封装将大量采用RDL（重分布层）、TGV（玻璃通孔）等先进技术，而这些系统整合与玻璃制程能力，正是友达过去30年最为擅长的核心技术。

彭双浪表示，友达同时具备Micro LED巨量转移（Mass Transfer）能力，对在CPO领域发挥具备高度信心。市场解读，该技术可将微小元件精准转移至CPO基板上。友达透露，目前已完成样品，并正与客户讨论商品化方向，同时也已加入矽光子联盟，积极参与产业标准制定。

不过，友达也坦言，内部评估Micro LED应用于光通信（CPO）的技术与产业成熟度，仍需约2～3年时间，才会对营收产生实质贡献。

整体来看，友达锁定的是AI数据中心机柜与机柜之间的短距离光通信传输，并从先进封装切入布局。随着AI数据中心于2026年加速建设，光通信也正进入关键发展阶段。（来源：台湾经济日报）

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