OLED材料企业新三板挂牌申请被受理

1月22日，北京鼎材科技股份有限公司(以下简称“鼎材科技”)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌申请被正式受理。

据悉，鼎材科技本次挂牌股份总量为80,394,266股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为中信建投证券。

图片来源：鼎材科技

资料显示，鼎材科技专注于新型电子材料研发、生产和销售，其主要产品覆盖OLED有机发光材料及光刻胶材料。鼎材科技在光刻胶领域已成功实现高世代线用彩色光刻胶、柔性AMOLED显示用平坦化层（PLN）及像素定义层（PDL）用光刻胶（PSPI）等产品的量产。公司核心产品已成功导入维信诺、TCL华星、惠科、信利国际等显示产业链下游主要企业，与京东方等面板企业已开展相关产品验证导入工作。

财务数据显示，2023年、2024年以及2025年上半年，鼎材科技营收分别为2.70亿元、4.16亿元以及2.82亿元，归属于母公司所有者净利润为-2,757万元、3,323万元以及4,568万元。

值得一提的是，鼎材科技还于2025年5月获得了来自国内色浆领域龙头企业世名科技投资。

通过此次入股，鼎材科技与世名科技有望形成深度协同：一方面，世名科技的技术可帮助北京鼎材优化其彩色光刻胶产品性能；另一方面，北京鼎材在光刻胶领域的配方经验和量产能力，将反哺世名科技在光刻胶专用纳米颜料分散液上的技术升级。（集邦Display整理）

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