COB、MIP封装技术突围

在全球宏观经济环境低迷,LED显示屏存量市场竞争加剧的背景下,技术创新已成为LED显示企业突围发展的关键。

为拓宽LED显示屏业务,LED显示上下游企业都在纷纷入局COB(Chip-on-Board)和MIP(Micro/Mini in Package,或称MPD)封装技术路线,以此打开更多LED微、小间距显示应用场景,进入更大的消费市场当中。

在企业积极布局下,今年前三季度,COB、MIP领域有哪些值得注意的焦点事件与技术动态?从中能看到两项封装技术有哪些发展趋势?

大厂加速入局、产业持续扩产、技术不断升级,COB多维度高速发展

面板大厂项目迎新进展,加速COB技术成熟与竞争

今年前三季度,在COB领域的焦点事件莫过于多个面板大厂项目迎来新进展,推动COB技术快速渗透小间距/超小间距市场,也加剧了COB市场的竞争程度。拥有雄厚资本、高品牌认知度与极致成本控制能力的面板企业或对LED显示屏厂商业务带来冲击。

9月15日,TCL华星官宣Mini LED COB直显产品正式量产下线,其首款量产产品为型号为P1.2的Mini LED COB显示屏,采用大板化设计,亮度范围可调至0~800nit,对比度高达5000:1,适用于会议、指挥中心、监控安防等多种场景。

华星

图片来源:TCL华星

年初,京东方珠海晶芯项目的COB产品成功点亮,项目在3月正式量产交付,8月项目核心工艺设备顺利搬入厂房。京东方珠海晶芯项目项目总投资约10亿元,该项目生产的LED显示屏产品覆盖了主流点间距应用,项目规划COB月产能将达到1万㎡+。

京东方

图片来源:京东方

除TCL华星、京东方外,惠科也早已布局COB技术当中,而今年1月,惠科再落地新项目,投资90亿元在湖南浏阳建设Mini LED背光/直显模组及整机生产线,采用COB工艺。其产品主要应用于液晶电视、车载等显示产品的Mini LED背光模组以及Mini LED直显用的箱体和Mini LED一体机。2月5日,该项目正式开工建设。

展望未来,或还有更多的面板厂商或不同的企业跨界入局COB领域,加快COB技术发展,扩大COB产业格局。

LED显示屏企业继续扩增COB产能

面板入局,无疑将推升COB产能,而近年业内LED显示企业的COB产能也在持续增长之中,并且在进入2025年之后,厂商仍在推进COB显示屏相关生产项目的投资与建设。

例如,今年4月,洲明科技宣布在南昌高新区启动总投资6亿元的Micro&Mini LED显示和LED照明生产基地项目,重点建设COB封装等先进生产线,产品将应用于显示与照明两大方向。

6月,乔科科技Mini LED COB显示面板智能化产线签约江苏高邮,项目投产后,将建成月产5万平方米Mini LED COB显示面板的智能化生产线。

6月,浙江大彩光电年产4.8万平方Mini COB小间距LED显示屏建设项目获环评审批,项目,拟投资1.765亿元,产品规格范围覆盖P1.875到P0.4间距。

9月,贵州煜晖电子产业投资有限公司1号楼正式开工。项目位于贵阳市南明区智能制造产业园,定位为研发与智能制造基地,建成后将用于Mini COB系列、TC系列显示屏及COB灯带等产品的研发和生产。

9月,高科视像MLED新型显示面板生产项目二期正在加紧建设中,该项目采用COB封装技术,使显示间距突破 0.7mm,达到 0.6mm,二期项目投资35亿元用于建设 10 万平方米洁净厂房,购置安装显示面板生产线及相关配套动力设备。

作为COB显示行业龙头,兆驰股份也在继续扩产之路上,2024 年其 COB 出货量继续保持绝对龙头的地位,产能达20000平方米/月。2025年兆驰股份的COB产能已提升至25000平方米/月,持续保持行业最大COB产能。

更小间距,更低功耗,更低价格的COB产品陆续面世

COB产能持续提升,其技术性能也在不断进步。据LEDinside不完全统计,雷曼光电、京东方、鸿利显示、艾比森、青松光电、阿尔泰、蓝普视讯、芯映光电、希达电子、强力巨彩等LED显示企业均在今年推出最新产品。

COB

从2025年新品情况来看,COB LED显示屏的发展趋势主要体现在技术创新、应用拓展、性能提升和成本优化等方面。

技术创新上,芯片级集成创新和低功耗节能等技术的应用,提升了产品的稳定性和智能化水平,同时符合可持续发展要求。

在产品性能方面,高分辨率、高对比度、高亮度和高稳定性成为关键指标,同时智能化与定制化趋势明显,进一步增强了产品的市场竞争力。

成本优化与市场竞争方面,随着技术成熟和规模效应显现,COB产品成本降低,性价比提升,市场竞争加剧,各企业加大研发投入,推动技术升级和产品多样化。

此外,COB显示屏的间距越来越小,进一步提升了显示效果和不同应用场景的适应性。总体来看,COB LED显示屏在技术创新、应用拓展、性能提升和成本优化等方面均取得进展,未来COB LED显示屏有望在更多领域得到广泛应用。

MIP快马加鞭追赶COB发展进度


丰富MIP技术方案、产品频现展会, 呈现三大发展趋势

2025年MIP技术也在积极发展当中,意图追赶上COB高速发展进程。

从今年的深圳国际智慧显示及系统集成展(ISLE 2025)、欧洲视听技术及系统集成展(ISE 2025)、美国InfoComm 2025等展会的现场情况来看,相较往年,今年展会上的MIP显示技术方案与MIP显示产品均明显增多,这也意味着有更多LED显示厂商开始布局MIP技术。

而据LEDinside不完全统计,京东方、芯映光电、洲明科技、利亚德、雷曼光电、国星光电、中麒光电、晶台光电、立琻半导体、视爵光旭、艾迈谱均有最新MIP产品推出。

MIP

从企业新品观察来看,有MIP技术产品有三大发展趋势:

首先,今年更多企业开发出应用Micro级芯片打造的MIP产品,例如,领灿科技与芯映光电联合打造的MIP 8K大屏、利亚德的新一代黑钻(Hi-Micro)技术产品、雷曼的首款P0.9 MIP显示屏、中麒光电Real Micro MIP产品均号称使用Micro级别的LED芯片打造产品,以实现更高清、更高对比度等特点的显示效果。

此外,由于MIP是芯片级封装,支持使用不断微缩的芯片,随着芯片尺寸小与单位晶圆的利用率大幅提升,可推动MIP成本进一步降低。

其次,企业还从通过集成化、面板化等多路径入手,以提升MIP稳定性,降低成本等,推动MIP技术的应用发展。

例如,集成化方面,三安光电子公司艾迈谱推出AMIP(AM IC & Micro LED in PKG)封装方案,将Micro IC驱动电路与LED芯片集成封装,消除像素异常亮线,提升模组稳定性。

面板化方面,国星光电在今年推出了MIP面板AS系列,通过MIP+模组+GOB技术融合方案,优化产品结构、减少工艺流程、降低成本、提升定制灵活度,以此加快MIP技术的普及应用。

而为避免巨量转移难题,立琻半导体的全球首款硅基GaN单芯全彩芯片(LEKIN-SiMIP03),产品采用SiMIP (Silicon based Micro LED in Package)技术,即采用大尺寸低成本的硅基 GaN 高效蓝光Micro LED晶圆,结合高效色转换技术,实现单芯全彩Micro LED晶圆。立琻半导体表示,该技术规避了巨量转移工序,工艺链条短,大幅提升了直通良率,降低了制造成本。

最后,我们看到下游企业正在开发基于MIP技术的不同显示形态。如利亚德发布的P0.6 MPD双面屏,具有结构超薄化,亮度可达1000 nits的特点;

洲明科技则带来了MIP全息隐形屏-Udesign SV,具有70%~90%通透率、2mm厚度,支持裸眼3D显示的特点。显示厂商通过不同产品形态,为MIP LED显示屏打开数字展厅、高端会议、商业橱窗等更多的应用场景。

LED、面板企业大咖齐助MIP产能增长

尽管不如COB技术的扩产脚步之快,但利亚德、三安光电、京东方华灿等企业也在扩建MIP项目,推动MIP显示产品的降本增效。

就在去年11月,利亚德宣布,公司全制程自研高阶MIP产线正式量产,生产的高阶MIP产品良率超过95%。产线的第一期产能可达到1200KK/月,未来二期产线的产能将扩展至2400KK/月。

同年12月,三安光电全资子公司艾迈谱光电宣布已成功研发并量产Micro LED MIP器件与显示面板等系列产品。并透露计划在2025年底前将MIP产能提升至5000KK/月。

时间来到今年,3月,京东方华灿Micro LED工厂举行产品交付仪式。京东方华灿发布最新Micro LED产品,并向客户正式交付COW(Chip on Wafer)、MPD(Micro Pixel Display)产品。

该项目主要生产Micro LED晶圆和像素器件,面向超大和超小尺寸的高清显示场景,用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域,全部达产后将实现年产Micro LED晶圆2.4万片组(6英寸片)、Micro LED像素器件45,000kk颗的生产能力。

4月,杭州芯聚半导体有限公司也正式启动5万KK的Micro LED MIP研发生产项目。项目总投资10亿元,以加快推进Micro LED产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用。

和达芯谷

图片来源:和达芯谷

值得注意的是,前文提到今年4月洲明公司投建的Micro&Mini LED显示和LED照明生产基地项目,除涉及COB封装外,还重点建设芯片级MIP封装先进生产线。

小结

今年以来,COB继续高速发展态势,而MIP也在日渐蓬勃当中,展望未来,COB、MIP两种封装技术的竞争将长期存在,加速LED显示屏模组化进程,成为LED显示屏市场规模增长的关键力量。

当前COB、MIP技术还有哪些发展新趋势?LED显示行业同仁又是如何看待的?

10月30日,TrendForce集邦咨询旗下LEDinside、集邦Display将在深圳举办2025自发光显示产业研讨会。届时,雷曼光电、国星光电高层将带来相关主题演讲,深入分析COB、MIP技术状况以及机会与挑战,探索LED显示屏行业发展未来方向。(文:LEDInside Irving)

研讨会

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