兆驰股份宣布车载垂直结构芯片即将量产

昨日（7/23），兆驰股份宣布：兆驰半导体目前已顺利完成对车用氮化镓（GaN）垂直LED芯片的验证，即将进入量产阶段，表明兆驰半导体成为国内主流LED芯片厂中少数掌握车规级垂直结构技术的企业之一。

据兆驰半导体介绍，车用垂直芯片具有高电流处理能力、低导通电阻、快速开关速度、高效散热路径、降低热阻等特性，能够高效地处理大电流，改善可靠性，帮助提高电池的使用效率，延长电动汽车的续航里程。若在汽车的大功率照明系统中，如LED大灯驱动器使用垂直芯片，可以有效降低芯片温度，提高大灯的亮度和稳定性。

垂直结构LED芯片是高端车载光源的理想方案之一

按照芯片结构划分，LED芯片可分为正装结构芯片、垂直结构芯片、倒装结构芯片。

正装结构简单，工艺成熟，成本低，但由于光效有限，散热不佳，可靠性受限，正装结构芯片目前多用于对功率要求较低的指示灯、普通照明和低端背光等领域。

倒装结构即将芯片“倒置”，具有更高的出光效率，能够更高效地导出热量，从而承受更高的驱动电流，实现更高的亮度与功率。近年来，倒装结构芯片技术不断进步，目前已广泛应用于前大灯、高端照明、Mini/Micro LED显示等领域。

垂直结构的核心工艺是去除导热性较差的蓝宝石衬底，制造流程更为复杂，需用采用晶圆键合技术以及激光剥离技术等，技术难度较高。垂直结构芯片的电流垂直导通，分布更均匀，驱动电流高；同时，采用高导热性基板替换蓝宝石衬底，散热性能提升。

正因为在散热、可靠性和大电流驱动能力上的优良表现，垂直结构芯片已成为高端车载应用（尤其是对可靠性、亮度和寿命要求极为严苛的ADB矩阵式等前大灯）、Mini尾灯，以及高端RGB显示，植物照明、工业照明等大功率照明的理想选择之一。

然而，垂直结构复杂的工艺，特别是晶圆键合和激光剥离两大技术瓶颈，对设备精度、工艺控制和材料科学提出了极高要求，导致其良率低、成本高；此外，表面处理、台面蚀刻、钝化层沉积等工艺也都需要高精度设备及严格的过程把控。

兆驰车载垂直结构芯片进入量产倒计时意味着其不仅在芯片结构设计上实现了优化与突破，更重要的是攻克了垂直结构的核心工艺难题，进一步助力国产LED厂商缩小与国际大厂的技术差距，推动国产LED进入高端车载应用市场。

国产LED厂商加速从追赶向并跑升级

据LEDinside观察，前大灯等前装市场长期由ams OSRAM、Nichia及LumiLeds等国际光源大厂主导，国内厂商大多数进入后装车灯等中低端应用领域，但随着新能源汽车产业的崛起以及汽车不断朝向智能化、交互化、个性化等方向发展，这一局面开始有所改变。

从垂直结构的角度观察，芯片端除了兆驰半导体之外，三安光电、乾照光电、立琻半导体等LED芯片相关厂商也在垂直结构芯片领域有所布局。

其中，三安光电已掌握了车载垂直结构LED芯片技术，旗下安瑞车灯去年出货的前照灯、氛围灯比重呈直线上升趋势，营收规模稳步增长。

乾照光电此前公布了垂直结构芯片相关的专利，正在研发车载垂直结构芯片技术，目标是开发出适用于车载的新一代垂直结构芯片，性能达到行业先进水平，通过厂内可靠性验证。

立琻半导体于2023年10月宣布推出单芯片集成式车用像素大灯矩阵光源芯片—LKEWG系列，芯片采用硅基GaN垂直结构LED芯片技术，集成百颗像素，像素间距为25μm，可根据用户需求定制像素数量。该公司正在持续研究硅衬底垂直结构技术路线，未来有望推出硅基GaN Micro LED万像素级大灯光源芯片，实现图像投影功能。

器件端，晶能光电深耕于硅衬底垂直结构领域，并且已成功打入了前装市场。早在2021年，晶能光电用于前大灯的ASL系列大功率车用LED就已进入多家汽车主机厂的供应链体系中，该系列的LED倒装芯片也是由晶能光电基于垂直结构芯片技术自主开发和生产。2022年，晶能光电在国内率先发布了自研ADB LED大灯模块新品。在尾灯领域，晶能光电也开发了基于RGB全垂直结构芯片的4-in-1硅基Mini LED智能交互式尾灯。

从高端车载应用市场开拓情况来看，晶科电子ADB也已进入了进入了前大灯等高端车载应用市场。据LEDinside最新了解，晶科电子推出的陶瓷封装大功率LED产品，性能已达国际先进水平，具有高功率、高亮度与优异可靠性。其中，3W大功率LED前灯光源已实现规模化应用，累计搭载量超过100万台；1519小发光面?5W与3 芯?9W等大功率系列产品，则广泛应用于汽车前大灯远近光、光导式日间行车灯（DRL）及转向灯等多个场景，为车灯系统提供高效、稳定的核心光源解决方案。

就前大灯技术布局而言，大部分厂商已投入对ADB等前大灯技术的研发与生产，而且布局Micro LED像素大灯技术的厂商已不在少数。

比如，国星光电已实现汽车大灯用光源的多类产品方案覆盖，包含常规3W白光LED和百级、万级、百万级ADB车灯光源。其中，大功率的陶瓷LED已通过Tier 1厂家验证，将于今年四季度陆续上车；万级像素数字化大灯Micro LED模组连续三年在行业展会点亮展示。

京东方华灿光电今年对外展示了搭载Micro LED光源组件的ADB矩阵式像素大灯，单个发光单元集成超40,000颗芯片。

鸿利智汇今年也展示了集成20,000颗像素的Micro LED投影大灯产品，Micro LED有效流明输出可达500lm。

晶能光电已研发蓝光Micro LED外延结构，可满足万级像素矩阵车灯和车载HUD的需求，在1000A/cm2的条件下实现超过20%的外量子效率。

综上，无论从垂直结构芯片技术，还是高端车载技术布局与市场开拓来看，相较于国际大厂而言，国产车用LED厂商已逐渐从追赶者向并跑者升级，在全球车用LED市场的主动权正逐步增强，为壮大全球车用LED市场规模贡献力量。

据《TrendForce 2025 全球车用 LED 市场- 照明与显示产品趋势》数据显示，2025年车用LED市场产值预估将成长至34.51亿美金。

更深一层观察，国内厂商取得突破背后折射出的是中国汽车照明产业整体从“衬底-外延-芯片-器件-模组-系统”全产业链的技术升级与国产化率的提升。

结语

兆驰车载芯片突破在一定程度上表明，国内企业已有能力、有决心在技术最前沿与国际对手“硬碰硬”，而非在中低端市场展开价格竞争。芯片的突破也有望带动整个产业链的升级，从上游的MOCVD设备等设备，到中下游的封装、模组、车灯总成，乃至透镜灯配套组件，一个围绕国产高端元器件的生态系统正在加速形成。

尽管如此，在品牌认知度、长期可靠性验证、与全球顶级车企的合作深度等方面，国内厂商与国际一线大厂相比仍有差距。未来，中国品牌影响力的提升，还需全产业链在各个维度加倍攻关。总而言之，国产技术进步、国产化率提升的趋势已不可逆转，后续厂商如何抓住机会实现升级，将备受业界关注。（文：LEDinside Janice）

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