LED芯片封装材料厂商康美特已完成上市辅导

近日,证监会披露,北京康美特科技股份有限公司(简称“康美特”)已完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导工作,由广发证券担任辅导机构。

康美特是一家专注于电子封装材料和高性能改性塑料的国家级专精特新“小巨人”企业,围绕有机硅、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯三大技术平台持续推进研发,产品广泛应用于LED芯片封装、新型显示、航空航天、建筑节能等多个领域。

其中,在新型显示方面,公司自2018年起前瞻性布局Mini/Micro LED技术,率先实现Mini LED有机硅封装胶的量产。

图片来源:拍信网正版图库

在客户拓展方面,康美特已与鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、京东方、华为、TCL科技、海信等国内知名企业建立合作关系,同时也与欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际龙头企业形成稳定合作。

业绩方面,2024年,康美特实现营业收入4.23亿元,同比增长9.99%;净利润达6270.07万元,同比增长38.92%。

值得一提的是,除康美特外,LED产业链其他企业正在加速冲刺北交所。车用LED企业通宝光电已于4月27日获北交所正式受理上市申请。此前2月,户外照明企业耀泰股份亦提交上市计划,拟募资用于研发中心、智能照明生产线改造、泰国生产基地建设及补充流动资金等项目。(LEDinside整理)

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