晶彩科：MicroLED产品今年有望贡献营收

晶彩科5月29日召开股东会，今年除传统面板设备AOI外，公司持续耕耘新型显示技术，着重Micro LED技术研发，看好其市场规模及成长性，推出Micro LED制程中检量侧设备解决方案，已获得重要客户青睐与肯定，未来随客户新实验线与新产能扩建，有助于扩大晶彩科Micro LED成长，预期今年Micro LED可贡献公司营收。

在半导体市场方面，晶彩科通过Micro LED检量测设备上所累积的巨量检量测技术与经验，加以进阶优化，推出FOWLP与FOPLP Die Location量测机，针对Carrier上芯片位置状况提供高精度量测功能，在FOPLP方面，目前除已获知名封测大厂采用外，近期也有许多半导体客户关注与询问，预期将可为营收注入活水。

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而在Chip last/Die dace down制程方面，晶彩科在玻璃基板上先进行多层RDL线路的堆栈后，再将芯片放置其上与I/O接点对接，晶彩科开发出的FOPLP RDL Fine Line AOI可对应多层RDL 2微米细微线路检测，目前与知名载板大厂进行验证测试，已接近收尾结案阶段，待通过验证，未来可望再更高阶的先进封装检测设备商机中抢占一席之地。

晶彩科今年第一季营收5090万元（新台币，下同），年减12%，营业亏损4395万元，税后净损3817万元，EPS -0.48元，亏损均较去年扩大，毛利率50.02%，年减26.13个百分点。今年4月营收2031万元，年减33.83%，前4月累计营收7122万元，年减19.77%。（来源：MoneyDJ）

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