设备厂东捷搭上先进封装与Micro LED商机，营运转强，总经理陈赞仁昨（6）日透露，东捷已经走过“很闷的2023年”，今年新接订单明显成长，加上Micro LED设备年初正式出货，又有先进封装客户积极洽谈订单，不仅今年营运会比去年好，明年也将续旺。
东捷昨天举行股东常会，通过去年度盈余每股配发0.7元（新台币，下同）现金股利的盈余分配案，以及私募现增案。陈赞仁会后受访，释出以上讯息，他并透露，因应设备商打群架时代来临，要备妥策略结盟的武器，所以预先通过私募议案。
东捷隶属东台集团，主力产品为液晶面板检测整修、自动化设备及真空制程设备，近年来与志圣、均豪及均华主导的“G2C+联盟”往来密切，除跨入半导体先进封装设备市场，也投入次世代显示器Micro LED应用，推出雷射巨转结合设备、点灯整修设备、雷射巨量修补设备及高精度模块拼接机等产品上市。
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另一方面，随着面板级扇出型封装（FOPLP）在英特尔、辉达有望先后采用带动下，相关设备供应链同步动起来，东捷在半导体先进封装领域，推出一系列解决方案，包括开发重布线（RDL）雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以快速自动化且精准量测，修复RDL金属极光阻线路；而所研发的玻璃载板雷射切割设备，搭载改质及热裂的双雷射轴架构，可将玻璃载板裁切成所需尺寸及形状，以适应FOPLP制程需要。
同时，东捷运用雷射同步双面作业技术，开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备方面，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用，奠定东捷在半导体先进封装设备的竞争优势。
受到面板厂度小月影响，东捷2023年业绩相对清淡，全年合并营收29.9亿元，年减23.7%；毛利率22.29%，年减0.94个百分点；税后纯益1.58亿元，年减52.8%，每股纯益0.96元。今年首季每股纯益为0.04元。
陈赞仁强调，今年新接订单明显成长，加上Micro LED设备年初正式出货，又有先进封装客户积极洽谈订单，不仅今年营运会比去年好，明年也将续旺。（来源：台湾经济日报）
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