探路者集团作为一家市值超百亿的服装龙头企业，近年正大幅跨界切入芯片赛道发展。在近日，探路者在芯片领域内又有新的布局进展。
图片来源：探路者官网
5月16日，江苏扬州维扬经济开发区消息，探路者集团的“芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目”一期正式开工。项目建成达产后，可实现年产30万件封装体及机芯模组，形成年产2.7万平方米透明显示屏模组的生产能力。
据悉，在2021年，探路者集团制定了“户外+芯片”的双主业发展模式，望通过切入全新赛道，利用科技加持冲破行业壁垒，打造核心竞争优势。
同年，探路者率先进入到了LED行业中，以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，跨界布局Micro/Mini LED显示驱动IC、模组等新业务。
2023年，探路者再次投资芯片领域，以3852.02万美元（约合人民币2.79亿元）收购显示触控芯片设计公司G2 Touch 72.79% 的股权，进一步提高芯片板块业务的占比。
目前，探路者的芯片板块业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂半导体有限公司为载体发展，产品涵盖全品类触控芯片设计、Micro/Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。
从业绩来看，探路者的芯片业务目前占公司总营收比重不大，但业务成长迅速。2023年，探路者实现营收13.9亿元，户外业务仍是探路者目前主要营收来源，为12.57亿元。而芯片业务营收为1.33亿元，同比增长近15倍；实现毛利额5920万元，同比增加5283万元。
今年一季度，探路者实现营收3.82亿元，其中芯片业务营收为6268万元，同比增长超160倍；实现归母净利润2248万元，同比扭亏为盈。（LEDinside Irving整理）
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