3月29日，帝科股份发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过2.65亿元，扣除发行费用后全部用于年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目以及补充流动资金。
据了解，帝科股份致力于通过高性能电子材料，服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。
其中，在光伏新能源领域，帝科股份主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售；
在半导体电子领域，帝科股份则基于共性导电浆料技术平台，推广、销售的高可靠性半导体封装材料，具体包括：LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。
本次募投项目便一一对应帝科股份所面向的两大应用领域。
其中，“年产2000吨导电银浆扩建项目”主要用于N型TOPCon及HJT电池用导电银浆的研发和生产，建设内容包括TOPCon及HJT电池用导电银浆生产线。该项目的建设有利于公司抓住光伏市场高速发展的机遇期，迅速扩大主营产品光伏导电银浆产能规模，满足下游对光伏导电银浆快速增长的市场需求。
而“年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目”则计划通过购置生产、检测及研发实验等设备，形成年产50吨半导体封装用低温导电银浆，以及年研发低温导电银浆1,000批次的能力，产品下游主要是应用于LED芯片封装、IC芯片封装及功率半导体领域。
帝科股份指出，该项目所涉及的多款产品已进入批量供货阶段，部分产品已提供给多个客户进行充分试用、认证。
具体来看，帝科股份已成功推出湃泰PacTite?多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，在LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装等多领域提供封装浆料产品。
其中，LED芯片封装银浆已经实现大规模量产，并与多家LED半导体行业的优质客户建了合作关系；IC芯片封装银浆、功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已通过国内多家头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；此外，帝科股份还不断丰富完善芯片封装银浆产品组合、积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场，持续出货并优化客户结构。
但公司产能不足，现有场地、设备设施已无法满足公司未来发展的需求，产能瓶颈突显。帝科股份指出，通过“年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目”的实施，引进行业内先进生产设备及配套检测设备，将有利于公司抓住市场机遇，迅速扩大产能及优化生产条件，提升LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体烧结银浆等产品的批量化、规模化供应能力，满足公司小批量、多批次、定制化生产需求，提高产品交付能力，进而抓住下游半导体及封测行业日益增长的发展契机，做大做强相关业务。
业绩方面，帝科股份2023年实现营业收入96.03亿元，较上年同期增长154.94%；归属于上市公司股东的净利润为3.86亿元，同比扭亏为盈。其中，半导体封装浆料实现营收900.47万元，同比2022年增长150.71%。
未来，在半导体电子领域，公司将基于共性核心技术平台，不断丰富半导体封装浆料产品线，包括芯片粘接封装银浆产品，以及功率半导体封装陶瓷基板用钎焊浆料产品，满足不同封装类型、不同散热场景的使用需求，同时根据行业发展动态，积极开发新产品。（LEDinside Lynn整理）
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