8月22日，聚灿光电发布两则公告，分别宣布拟使用11.4亿元向全资子公司聚灿宿迁增资，用于募投项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”，以及拟使用1亿元闲置募集资金暂时补充流动资金。
具体来看，聚灿光电董事会同意公司使用全部募集资金及部分自有资金合计11.4亿元向子公司聚灿宿迁增资，用于实施公司向特定对象发行股票募集资金投资项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的建设。
公告显示，“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”由聚灿宿迁负责实施。为加快推进募投项目建设进度，公司拟向聚灿宿迁增资。本次增资完成后，聚灿宿迁的注册资本将由18.60亿元增加至30.00亿元，聚灿光电对聚灿宿迁的持股比例为100%。
聚灿光电进一步指出，该项目的建设内容符合公司经营发展的长期规划，其实施地点位于聚灿宿迁现有厂区内并由聚灿宿迁具体负责实施该项目，能够充分利用现有厂区内生产配套布局，形成协同效应，有利于进一步挖掘聚灿宿迁单一生产基地的规模效益，进而提升公司整体盈利能力。
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此外，由于“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”目前尚处于建设期，募集资金投资计划存在一定实施周期，因此在项目建设早期存在部分暂时闲置的募集资金。
考虑到聚灿光电主营业务为化合物半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片，所处行业属于资本密集型和技术密集型行业，在研发、采购、生产和销售等环节均存在大量流动资金需求。
为进一步保障公司整体生产运营，充分提高募集资金使用效率和降低财务成本，聚灿光电还宣布，在符合相关法律法规及不改变募集资金用途、不影响募集资金投资计划正常实施的前提下，拟使用1亿元闲置募集资金额度暂时补充流动资金。该部分资金不得直接或间接用于新股配售、申购、或用于股票及其衍生品种、可转债等的交易。
聚灿光电表示，公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，有利于提高闲置资金的使用效率，缓解公司日常经营中的流动资金需求压力，强化公司抗风险能力，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。（LEDinside整理）
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