市值四百亿、募资百亿,晶合集成登陆科创板

5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)成功登陆科创板。

据悉,晶合集成发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,今日开盘股价上涨15.71%至22.98元/股。截至11点08分,其股价最高涨至23.86元/股,涨幅达20.14%,市值逾400亿元。

晶合集成成立于2015年5月,是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。目前,晶合集成已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。

晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力,其所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

应用案例方面,2022北京冬奥会开幕式上,晶莹剔透的冰晶五环、由96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬台、承载着“黄河之水天上来”的冰瀑布,其显示驱动芯片的供应商便包括了晶合集成。

业绩方面,晶合集成在2020-2022年分别实现营业收入15.12亿、54.29亿、100.51亿,三年营业收入的年复合增速166.02%;实现归母净利润-12.58亿、17.29亿、30.45亿。

本次上市,晶合集成拟募资95亿,投向以下项目:

市值四百亿、募资百亿,晶合集成登陆科创板

未来,晶合集成将进行40nm、28nm制程研发,并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。(LEDinside Lynn整理)

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