2月15日，星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议，宣布将以“车规级芯片+算法”为核心底座，共同推进“行泊一体解决方案”的量产落地。
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据悉，合作方地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，截至2022年底，地平线征程®系列芯片累计出货量突破200万片，与超过20家车企签下了超过70款车型前装量产项目定点。
值得一提的是，地平线此前宣布完成C3轮3.5亿美元融资，获得包括星宇股份等众多汽车产业链上下游企业的战略加持。
而星宇股份是我国主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商之一，专注于汽车车灯及电子产品的研发、设计、制造和销售。公司产品覆盖德系、日系、美系、法系和中国多家自主品牌整车企业。
星宇股份总部位于常州国家高新技术产业开发区，分别在长春、佛山、香港、德国、日本、塞尔维亚设有子公司，拥有从设计、模具、工装、电子、注塑、表处、装配的一体化生产能力。
星宇股份称，公司基于地平线征程®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。
据介绍，方案仅采用了单颗征程®3，搭配5R6V的传感器配置，可轻松实现包含变道辅助在内的L2+级别行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。
星宇股份表示，后续公司还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程®3芯片的智能视野控制器的开发工作正同步进行中，而搭载了多块征程®系列芯片的高算力计算平台产品也已蓄势待发，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。（来源：星宇股份、LEDinside整理）
