LED封装厂光鼎近几年开始调整体营运布局，该公司不仅跨足半导体产业半导体产业半导体产业，去年开始产线建置，今年上半年本业LED的产能将持续由中国大陆移至缅甸，以提升营运绩效，而半导体功率器件封装产线建置完成，今年目前已开始送样，预计下半年有机会开始出货，该公司今年下半年到明年将逐渐显现营运调整及转型成果。
光鼎过去30余年经营LED封产产品，在具有封装技术优势之后，公司着眼于全球发展趋势及未来产业发展方向，公司决定投入半导体IGBT功率器件封装领域，该公司表示，光鼎的功率半导体封装产线设于中国大陆生产厂，主要是看好中国大陆市场。
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光鼎表示，目前半导体功率器件封装产线已在该公司连云港市的灌南厂，目前生产线已完成建置，月产600K，日前已有少数试产品送至车用功率芯片厂进行测试，目前也已有3家客户进行认证中，预计上半年将持续进行客户送样、认证为主，下半年可望进入小量出货，未来锁定家电、工具机、工控及逆变器四大领域为主。
此外在LED本业上，该公司在中国大陆厂生产厂主要以生产Display中小型显示器为主，但由于中国大陆同业普遍较具营运规模优势，且市场价格竞争激烈，因此，去年开始光鼎已开始将中国大陆生产线及订单转移至新设立的缅甸厂生产，今年底前缅甸厂的产能将持续扩大。（来源：台湾经济日报）
